参数资料
| 型号： | PCA8575D,118 |
| 厂商： | NXP Semiconductors |
| 文件页数： | 26/30页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24SOIC |
| 标准包装： | 1,000 |
| 接口： | I²C |
| 输入/输出数： | 16 |
| 中断输出： | 是 |
| 频率 - 时钟： | 400kHz |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 24-SO |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 包括： | POR |
| 其它名称： | 935283502118 PCA8575D-T PCA8575D-T-ND |
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PCA8575_2
NXP B.V. 2007. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 02 — 21 March 2007
5 of 30
NXP Semiconductors
PCA8575
Remote 16-bit I/O expander for I2C-bus with interrupt
6.2 Pin description
[1]
HVQFN and DHVQFN package die supply ground is connected to both the VSS pin and the exposed center
pad. The VSS pin must be connected to supply ground for proper device operation. For enhanced thermal,
electrical, and board-level performance, the exposed pad needs to be soldered to the board using a
corresponding thermal pad on the board, and for proper heat conduction through the board thermal vias
need to be incorporated in the PCB in the thermal pad region.
Table 2.
Pin description
Symbol
Pin
Description
SO24, SSOP24,
TSSOP24, DHVQFN24
HVQFN24
INT
1
22
interrupt output (active LOW)
AD1
2
23
address input 1
AD2
3
24
address input 2
P00
4
1
quasi-bidirectional I/O 00
P01
5
2
quasi-bidirectional I/O 01
P02
6
3
quasi-bidirectional I/O 02
P03
7
4
quasi-bidirectional I/O 03
P04
8
5
quasi-bidirectional I/O 04
P05
9
6
quasi-bidirectional I/O 05
P06
10
7
quasi-bidirectional I/O 06
P07
11
8
quasi-bidirectional I/O 07
VSS
12[1]
supply ground
P10
13
10
quasi-bidirectional I/O 10
P11
14
11
quasi-bidirectional I/O 11
P12
15
12
quasi-bidirectional I/O 12
P13
16
13
quasi-bidirectional I/O 13
P14
17
14
quasi-bidirectional I/O 14
P15
18
15
quasi-bidirectional I/O 15
P16
19
16
quasi-bidirectional I/O 16
P17
20
17
quasi-bidirectional I/O 17
AD0
21
18
address input 0
SCL
22
19
serial clock line input
SDA
23
20
serial data line input/output
VDD
24
21
supply voltage
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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