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参数资料
| 型号： | PCA9555PW,112 |
| 厂商： | NXP Semiconductors |
| 文件页数： | 30/34页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24TSSOP |
| 产品培训模块： | I²C Bus Fundamentals |
| 特色产品： | NXP - I2C Interface |
| 标准包装： | 63 |
| 接口： | I²C，SM 总线 |
| 输入/输出数： | 16 |
| 中断输出： | 是 |
| 频率 - 时钟： | 400kHz |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 24-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
| 包括： | POR |
| 产品目录页面： | 826 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用： | 568-4002-ND - DEMO BOARD I2C |
| 其它名称： | 568-3986-5 935269569112 PCA9555PW PCA9555PW-ND |
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PCA9555_8
NXP B.V. 2009. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 08 — 22 October 2009
5 of 34
NXP Semiconductors
PCA9555
16-bit I2C-bus and SMBus I/O port with interrupt
5.2 Pin description
[1]
HVQFN and HWQFN package die supply ground is connected to both the VSS pin and the exposed center
pad. The VSS pin must be connected to supply ground for proper device operation. For enhanced thermal,
electrical, and board-level performance, the exposed pad needs to be soldered to the board using a
corresponding thermal pad on the board, and for proper heat conduction through the board thermal vias
need to be incorporated in the PCB in the thermal pad region.
Table 3.
Pin description
Symbol
Pin
Description
DIP24, SO24,
SSOP24, TSSOP24
HVQFN24,
HWQFN24
INT
1
22
interrupt output (open-drain)
A1
2
23
address input 1
A2
3
24
address input 2
IO0_0
4
1
port 0 input/output
IO0_1
5
2
IO0_2
6
3
IO0_3
7
4
IO0_4
8
5
IO0_5
9
6
IO0_6
10
7
IO0_7
11
8
VSS
12
supply ground
IO1_0
13
10
port 1 input/output
IO1_1
14
11
IO1_2
15
12
IO1_3
16
13
IO1_4
17
14
IO1_5
18
15
IO1_6
19
16
IO1_7
20
17
A0
21
18
address input 0
SCL
22
19
serial clock line
SDA
23
20
serial data line
VDD
24
21
supply voltage
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 5-531478-4 | CONT.MINI-LEAF STRIP |
| 5-583857-5 | TWIN LEAF DUMMY CONTACT |
| 530505-8 | DUO-TYNE FLAG STRIP |
| 583361-2 | CONN CONTACT 22-18AWG TIN |
| 5-583361-2 | CONT AMP LF |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| PCA9555PW118 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC I/O EXPANDER 16BIT 24TSSOP |
| PCA9555PW118 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC I/O EXPANDER 16BIT 400KHZ TSSOP24 |
| PCA9555PWE4 | 功能描述:接口-I/O扩展器 Remote 16-Bit I2C & SMBus I/O Expander RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 逻辑系列: 输入/输出端数量: 最大工作频率:100 kHz 工作电源电压:1.65 V to 5.5 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HVQFN-16 封装:Reel |
| PCA9555PWG4 | 功能描述:接口-I/O扩展器 Rem 16B I2C & SMBus I/O Expander RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 逻辑系列: 输入/输出端数量: 最大工作频率:100 kHz 工作电源电压:1.65 V to 5.5 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HVQFN-16 封装:Reel |
| PCA9555PWR | 功能描述:接口-I/O扩展器 Remote 16-Bit I2C & SMBus I/O Expander RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 逻辑系列: 输入/输出端数量: 最大工作频率:100 kHz 工作电源电压:1.65 V to 5.5 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HVQFN-16 封装:Reel |
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