参数资料
| 型号： | PCF8574T/3,512 |
| 厂商： | NXP Semiconductors |
| 文件页数： | 12/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16SOIC |
| 产品培训模块： | I²C Bus Fundamentals |
| 特色产品： | NXP - I2C Interface |
| 标准包装： | 48 |
| 接口： | I²C |
| 输入/输出数： | 8 |
| 中断输出： | 是 |
| 频率 - 时钟： | 100kHz |
| 电源电压： | 2.5 V ~ 6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-SO |
| 包装： | 管件 |
| 包括： | POR |
| 产品目录页面： | 827 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用： | 568-3615-ND - DEMO BOARD I2C |
| 其它名称： | 568-1076-5 935275617512 PCF8574TD |
2002 Nov 22
2
Philips Semiconductors
Product specication
Remote 8-bit I/O expander for I2C-bus
PCF8574
CONTENTS
1
FEATURES
2
GENERAL DESCRIPTION
3
ORDERING INFORMATION
4
BLOCK DIAGRAM
5
PINNING
5.1
DIP16 and SO16 packages
5.2
SSOP20 package
6
CHARACTERISTICS OF THE I2C-BUS
6.1
Bit transfer
6.2
Start and stop conditions
6.3
System configuration
6.4
Acknowledge
7
FUNCTIONAL DESCRIPTION
7.1
Addressing
7.2
Interrupt output
7.3
Quasi-bidirectional I/Os
8
LIMITING VALUES
9
HANDLING
10
DC CHARACTERISTICS
11
I2C-BUS TIMING CHARACTERISTICS
12
PACKAGE OUTLINES
13
SOLDERING
13.1
Introduction
13.2
Through-hole mount packages
13.2.1
Soldering by dipping or by solder wave
13.2.2
Manual soldering
13.3
Surface mount packages
13.3.1
Reflow soldering
13.3.2
Wave soldering
13.3.3
Manual soldering
13.4
Suitability of IC packages for wave, reflow and
dipping soldering methods
14
DATA SHEET STATUS
15
DEFINITIONS
16
DISCLAIMERS
17
PURCHASE OF PHILIPS I2C COMPONENTS
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| PCF8574TD | 功能描述:I2C 接口集成电路 REMOTE I/O EXPANDER RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作频率:400 KHz 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TSSOP-16 |
| PCF8574TDK-T | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述: 制造商:PHILIPS-SEMI 功能描述: |
| PCF8574TDM | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述: |
| PCF8574TD-T | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述: |
| PCF8574TS | 制造商:PHILIPS 制造商全称:NXP Semiconductors 功能描述:Remote 8-bit I/O expander for I2C-bus |
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