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参数资料
| 型号： | PGA-164AH3-SP138-TG |
| 厂商： | ROBINSON NUGENT INC |
| 元件分类： | 插座 |
| 英文描述： | PGA164, IC SOCKET |
| 文件页数： | 2/2页 |
| 文件大小： | 85K |
| 代理商： | PGA-164AH3-SP138-TG |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| PGA-168AH3-S-TG30 | 制造商:3M Electronic Products Division 功能描述:PGA168, IC SOCKET 制造商:RN 功能描述:PGA168, IC SOCKET |
| PGA-168AS3-S-TG30 | 功能描述:IC 与器件插座 168P HIGH TEMP SKT RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| PGA168H003B1-1706R | 功能描述:IC 与器件插座 168H PGA 17X17 1706 RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| PGA168H003B1-1706RLF | 功能描述:IC 与器件插座 168H PGA 17X17 1706 RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| PGA168H004B1-1706R | 功能描述:IC 与器件插座 PIN GRID ARRAY RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
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