型号: | PGA-168AH3-CP-TG |
厂商: | ROBINSON NUGENT INC |
元件分类: | 插座 |
英文描述: | PGA168, IC SOCKET |
文件页数: | 1/2页 |
文件大小: | 85K |
代理商: | PGA-168AH3-CP-TG |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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PGA-168AH3-CP-TT | PGA168, IC SOCKET |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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PGA-168AH3-S-TG30 | 制造商:3M Electronic Products Division 功能描述:PGA168, IC SOCKET 制造商:RN 功能描述:PGA168, IC SOCKET |
PGA-168AS3-S-TG30 | 功能描述:IC 与器件插座 168P HIGH TEMP SKT RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
PGA168H003B1-1706R | 功能描述:IC 与器件插座 168H PGA 17X17 1706 RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
PGA168H003B1-1706RLF | 功能描述:IC 与器件插座 168H PGA 17X17 1706 RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
PGA168H004B1-1706R | 功能描述:IC 与器件插座 PIN GRID ARRAY RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |