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参数资料
| 型号： | PGA-223BH3-E350-TT |
| 厂商： | ROBINSON NUGENT INC |
| 元件分类： | 插座 |
| 英文描述： | PGA223, IC SOCKET |
| 文件页数： | 1/2页 |
| 文件大小： | 91K |
| 代理商： | PGA-223BH3-E350-TT |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PGA-223BM3-SL-TG | PGA223, IC SOCKET |
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| PGA-224CH3-S-TG30 | PGA224, IC SOCKET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| PGA223H003B1-1819R | 制造商:FCI 功能描述:BRGPGA223H003B1-1819 |
| PGA223H008B5-1819R | 制造商:FCI 功能描述:BRGPGA223H008B5-1819 |
| PGA223H008B5-1838R | 制造商:FCI 功能描述: |
| PGA223H009B5-1819R | 功能描述:IC 与器件插座 223H PGA 18X18 1819 RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| PGA223H009B5-1819RLF | 功能描述:IC 与器件插座 223H PGA 18X18 1819 RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
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