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参数资料
| 型号： | PGA-241BH3-E350-TG30 |
| 厂商： | ROBINSON NUGENT INC |
| 元件分类： | 插座 |
| 英文描述： | PGA241, IC SOCKET |
| 文件页数： | 1/2页 |
| 文件大小： | 91K |
| 代理商： | PGA-241BH3-E350-TG30 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PGA-175BM3-E350-TT | PGA175, IC SOCKET |
| PGA-256BM3-SL-TG30 | PGA256, IC SOCKET |
| PGA-257AM3-E350-TG30 | PGA257, IC SOCKET |
| PGA-262BH3-E350-TG | PGA262, IC SOCKET |
| PGA-262BM3-SL-TG | PGA262, IC SOCKET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| PGA241H008B51849R | 制造商:FCI 功能描述:Conn PGA Socket SKT 241 POS Solder ST Thru-Hole |
| PGA241H008B5-1849R | 制造商:FCI 功能描述:BRGPGA241H008B5-1849 |
| PGA241H009B5-1849R | 功能描述:IC 与器件插座 241H PGA 18X18 1849 RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| PGA241H009B5-1849RLF | 功能描述:IC 与器件插座 241H PGA 18X18 1849 RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| PGA241H862S-1849R | 制造商:FCI 功能描述: |
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