参数资料
| 型号： | PIC12C509AT-04I/MF |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 113/113页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU OTP 1KX12 8-DFN |
| 标准包装： | 3,300 |
| 系列： | PIC® 12C |
| 核心处理器： | PIC |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 4MHz |
| 外围设备： | POR，WDT |
| 输入/输出数： | 5 |
| 程序存储器容量： | 1.5KB（1K x 12） |
| 程序存储器类型： | OTP |
| RAM 容量： | 41 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 3 V ~ 5.5 V |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-VDFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 配用： | AC164324-ND - MODULE SKT FOR MPLAB 8DFN/16QFN XLT08DFN2-ND - SOCKET TRANSITION ICE 14DIP/8DFN XLT08DFN-ND - SOCKET TRANSITION ICE 8DFN AC164032-ND - ADAPTER PICSTART PLUS 8DFN/DIP AC124001-ND - MODULE SKT PROMATEII 8DIP/SOIC |
| 其它名称： | PIC12C509AT04I/MF |
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1999 Microchip Technology Inc.
DS40139E-page 99
PIC12C5XX
15.0
PACKAGING INFORMATION
15.1
Package Marking Information
Legend: MM...M
Microchip part number information
XX...X
Customer specific information*
AA
Year code (last 2 digits of calendar year)
BB
Week code (week of January 1 is week ‘01’)
C
Facility code of the plant at which wafer is manufactured
O = Outside Vendor
C = 5” Line
S = 6” Line
H = 8” Line
D
Mask revision number
E
Assembly code of the plant or country of origin in which
part was assembled
Note:
In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will
be carried over to the next line thus limiting the number of available characters
for customer specific information.
*
Standard OTP marking consists of Microchip part number, year code, week code, facility code, mask
rev#, and assembly code. For OTP marking beyond this, certain price adders apply. Please check with
your Microchip Sales Office. For QTP devices, any special marking adders are included in QTP price.
XXXXXXXX
XXXXXCDE
AABB
8-Lead PDIP (300 mil)
Example
8-Lead SOIC (208 mil)
XXXXXXX
AABBCDE
XXXXXXX
8-Lead Windowed Ceramic Side Brazed (300 mil)
XXXXXX
XXX
Example
12C508A
04I/PSAZ
9825
12C508A
9824SAZ
04I/SM
12C508A
JW
8-Lead SOIC (150 mil)
XXXXXXX
Example
AABB
C508A
9825
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PDF描述 |
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参数描述 |
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