参数资料
型号: PIC12C671T-04E/SM
厂商: Microchip Technology
文件页数: 22/129页
文件大小: 0K
描述: IC MCU OTP 1KX14 A/D 8-SOIJ
产品培训模块: Asynchronous Stimulus
标准包装: 2,100
系列: PIC® 12C
核心处理器: PIC
芯体尺寸: 8-位
速度: 4MHz
外围设备: POR,WDT
输入/输出数: 5
程序存储器容量: 1.75KB(1K x 14)
程序存储器类型: OTP
RAM 容量: 128 x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 3 V ~ 5.5 V
数据转换器: A/D 4x8b
振荡器型: 内部
工作温度: -40°C ~ 125°C
封装/外壳: 8-SOIC(0.209",5.30mm 宽)
包装: 带卷 (TR)
配用: AC164312-ND - MODULE SKT FOR PM3 16SOIC
309-1048-ND - ADAPTER 8-SOIC TO 8-DIP
309-1047-ND - ADAPTER 8-SOIC TO 8-DIP
PIC12C67X
DS30561B-page 118
1999 Microchip Technology Inc.
8-Lead Ceramic Side Brazed Dual In-line with Window (JW) – 300 mil
7.11
6.86
6.60
.280
.270
.260
U
Lid Width
11.68
11.43
11.18
.460
.450
.440
T
Lid Length
4.34
4.22
4.09
.171
.166
.161
W
Window Diameter
8.23
7.87
7.52
.324
.310
.296
eB
Overall Row Spacing
0.51
0.46
0.41
.020
.018
.016
B
Lower Lead Width
1.52
1.40
1.27
.060
.055
.050
B1
Upper Lead Width
0.30
0.25
0.20
.012
.010
.008
c
Lead Thickness
3.81
3.56
3.30
.150
.140
.130
L
Tip to Seating Plane
13.46
13.21
12.95
.530
.520
.510
D
Overall Length
7.62
7.37
7.11
.300
.290
.280
E1
Package Width
1.14
0.89
0.64
.045
.035
.025
A1
Standoff
3.63
3.12
2.62
.143
.123
.103
A2
Top of Body to Seating Plane
4.70
4.19
3.68
.185
.165
.145
A
Top to Seating Plane
2.54
.100
p
Pitch
8
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS
INCHES*
Units
2
1
D
n
T
E1
U
W
c
eB
L
A2
B
B1
A
A1
p
*Controlling Parameter
JEDC Equivalent: MS-015
Drawing No. C04-083
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