参数资料
型号: PIC12C672-04/SM
厂商: Microchip Technology
文件页数: 21/129页
文件大小: 0K
描述: IC MCU OTP 2KX14 A/D 8-SOIJ
产品培训模块: Asynchronous Stimulus
8-bit PIC® Microcontroller Portfolio
标准包装: 90
系列: PIC® 12C
核心处理器: PIC
芯体尺寸: 8-位
速度: 4MHz
外围设备: POR,WDT
输入/输出数: 5
程序存储器容量: 3.5KB(2K x 14)
程序存储器类型: OTP
RAM 容量: 128 x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 3 V ~ 5.5 V
数据转换器: A/D 4x8b
振荡器型: 内部
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 8-SOIC(0.209",5.30mm 宽)
包装: 管件
配用: XLT08SO-1-ND - SOCKET TRANSITION 8SOIC 150/208
AC164312-ND - MODULE SKT FOR PM3 16SOIC
ISPICR1-ND - ADAPTER IN-CIRCUIT PROGRAMMING
309-1048-ND - ADAPTER 8-SOIC TO 8-DIP
309-1047-ND - ADAPTER 8-SOIC TO 8-DIP
AC124001-ND - MODULE SKT PROMATEII 8DIP/SOIC
1999 Microchip Technology Inc.
DS30561B-page 117
PIC12C67X
8-Lead Plastic Small Outline (SM) – Medium, 208 mil (SOIC)
Foot Angle
φ
04
80
48
15
12
0
15
12
0
β
Mold Draft Angle Bottom
15
12
0
15
12
0
α
Mold Draft Angle Top
0.51
0.43
0.36
.020
.017
.014
B
Lead Width
0.25
0.23
0.20
.010
.009
.008
c
Lead Thickness
0.76
0.64
0.51
.030
.025
.020
L
Foot Length
5.33
5.21
5.13
.210
.205
.202
D
Overall Length
5.38
5.28
5.11
.212
.208
.201
E1
Molded Package Width
8.26
7.95
7.62
.325
.313
.300
E
Overall Width
0.25
0.13
0.05
.010
.005
.002
A1
Standoff
1.98
.078
A2
Molded Package Thickness
2.03
.080
A
Overall Height
1.27
.050
p
Pitch
8
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS
INCHES*
Units
α
A2
A
A1
L
c
β
φ
2
1
D
n
p
B
E
E1
.070
.075
.069
.074
1.78
1.75
1.97
1.88
*Controlling Parameter
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
Drawing No. C04-056
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