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参数资料
| 型号： | PIC12LC671-04I/P |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 20/129页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU OTP 1KX14 LV A/D 8DIP |
| 产品培训模块： | Asynchronous Stimulus |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | PIC® 12C |
| 核心处理器： | PIC |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 4MHz |
| 外围设备： | POR，WDT |
| 输入/输出数： | 5 |
| 程序存储器容量： | 1.75KB（1K x 14） |
| 程序存储器类型： | OTP |
| RAM 容量： | 128 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2.5 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 4x8b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 包装： | 管件 |
| 配用： | 309-1051-ND - ADAPTER 8-DIP BD W/2 SO PLUGS |
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PIC12C67X
DS30561B-page 116
1999 Microchip Technology Inc.
8-Lead Plastic Dual In-line (P) – 300 mil (PDIP)
B1
B
A1
A
L
A2
p
α
E
eB
β
c
E1
n
D
1
2
Units
INCHES*
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
n
88
Pitch
p
.100
2.54
Top to Seating Plane
A
.140
.155
.170
3.56
3.94
4.32
Molded Package Thickness
A2
.115
.130
.145
2.92
3.30
3.68
Base to Seating Plane
A1
.015
0.38
Shoulder to Shoulder Width
E
.300
.313
.325
7.62
7.94
8.26
Molded Package Width
E1
.240
.250
.260
6.10
6.35
6.60
Overall Length
D
.360
.373
.385
9.14
9.46
9.78
Tip to Seating Plane
L
.125
.130
.135
3.18
3.30
3.43
Lead Thickness
c
.008
.012
.015
0.20
0.29
0.38
Upper Lead Width
B1
.045
.058
.070
1.14
1.46
1.78
Lower Lead Width
B
.014
.018
.022
0.36
0.46
0.56
Overall Row Spacing
eB
.310
.370
.430
7.87
9.40
10.92
Mold Draft Angle Top
α
510
15
5
10
15
Mold Draft Angle Bottom
β
510
15
5
10
15
*Controlling Parameter
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
JEDEC Equivalent: MS-001
Drawing No. C04-018
.010” (0.254mm) per side.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PIC12C672-10I/P | IC MCU OTP 2KX14 A/D 8DIP |
| PIC18LF44K22T-I/PT | IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44TQFP |
| 172278 | CONN ADAPTER N JACK-JACK PNL MNT |
| 31-220H | CONN BNC ADAPT BLKH JACK-JACK |
| 82-100-RFX | CONN N TYPE ADAPTER PLUGPLUG |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| PIC12LC671T-04/SM | 功能描述:8位微控制器 -MCU 1.75KB 128 RAM 6 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC12LC671T-04I/MF | 功能描述:8位微控制器 -MCU .75KB 25 RAM 6 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC12LC671T-04I/SM | 功能描述:8位微控制器 -MCU 1.75KB 128 RAM 6 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC12LC672-04/P | 功能描述:8位微控制器 -MCU 3.5KB 128 RAM 6 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC12LC672-04/SM | 功能描述:8位微控制器 -MCU 3.5KB 128 RAM 6 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
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