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参数资料
| 型号： | PIC12LF1840-E/MF |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 79/122页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MCU 7KB FLASH 256B RAM XLP 8DFN |
| 标准包装： | 120 |
| 系列： | PIC® XLP™ 12F |
| 核心处理器： | PIC |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 32MHz |
| 连通性： | I²C，LIN，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 5 |
| 程序存储器容量： | 7KB（4K x 14） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 大小： | 256 x 8 |
| RAM 容量： | 256 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.8 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | A/D 4x10b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 8-VDFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 管件 |
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PIC12(L)F1840
DS41441B-page 6
Preliminary
2011 Microchip Technology Inc.
Table of Contents
1.0
Device Overview .......................................................................................................................................................................... 9
2.0
Enhanced Mid-Range CPU ........................................................................................................................................................ 13
3.0
Memory Organization ................................................................................................................................................................. 15
4.0
Device Configuration .................................................................................................................................................................. 41
5.0
Oscillator Module (With Fail-Safe Clock Monitor)....................................................................................................................... 47
6.0
Reference Clock Module ............................................................................................................................................................ 57
7.0
Resets ........................................................................................................................................................................................ 69
8.0
Interrupts .................................................................................................................................................................................... 77
9.0
Power-Down Mode (Sleep) ........................................................................................................................................................ 89
10.0 Watchdog Timer (WDT) ............................................................................................................................................................. 93
11.0 Data EEPROM and Flash Program Memory Control ................................................................................................................. 97
12.0 I/O Ports ................................................................................................................................................................................... 111
13.0 Interrupt-on-Change ................................................................................................................................................................. 119
14.0 Fixed Voltage Reference (FVR) ............................................................................................................................................... 123
15.0 Temperature Indicator .............................................................................................................................................................. 125
16.0 Analog-to-Digital Converter (ADC) Module .............................................................................................................................. 127
17.0 Digital-to-Analog Converter (DAC) Module .............................................................................................................................. 141
18.0 SR Latch................................................................................................................................................................................... 145
19.0 Comparator Module.................................................................................................................................................................. 151
20.0 Timer0 Module ......................................................................................................................................................................... 159
21.0 Timer1 Module ......................................................................................................................................................................... 163
22.0 Timer2 Modules........................................................................................................................................................................ 175
23.0 Data Signal Modulator (DSM) .................................................................................................................................................. 179
24.0 Capture/Compare/PWM Module .............................................................................................................................................. 189
25.0 Master Synchronous Serial Port (MSSP) Module .................................................................................................................... 211
26.0 Enhanced Universal Synchronous Asynchronous Receiver Transmitter (EUSART) ............................................................... 267
27.0 Capacitive Sensing (CPS) Module ........................................................................................................................................... 295
28.0 In-Circuit Serial Programming (ICSP) ................................................................................................................................ 303
29.0 Instruction Set Summary .......................................................................................................................................................... 307
30.0 Electrical Specifications............................................................................................................................................................ 321
31.0 DC and AC Characteristics Graphs and Tables....................................................................................................................... 355
32.0 Development Support............................................................................................................................................................... 357
33.0 Packaging Information.............................................................................................................................................................. 361
Appendix A: Revision History............................................................................................................................................................. 371
Appendix B: Device Differences......................................................................................................................................................... 371
Index .................................................................................................................................................................................................. 371
The Microchip Web Site ..................................................................................................................................................................... 379
Customer Change Notification Service .............................................................................................................................................. 379
Customer Support .............................................................................................................................................................................. 379
Reader Response .............................................................................................................................................................................. 380
Product Identification System............................................................................................................................................................. 381
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| PIC12LF1840-I/MF | 功能描述:8位微控制器 -MCU 7KB Flash EEPROM 256b nanoWatt RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC12LF1840-I/P | 功能描述:8位微控制器 -MCU 7KB Flash EEPROM 256b nanoWatt RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC12LF1840-I/SN | 功能描述:8位微控制器 -MCU 7KB Flash EEPROM 256b nanoWatt RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC12LF1840T39A-I/ST | 功能描述:8位微控制器 -MCU 7 KB Flash 256 bytes RAM 315-915MHz RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC12LF1840T39AT-I/ST | 功能描述:8位微控制器 -MCU 7 KB Flash 256 bytes RAM 315-915MHz RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
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