参数资料
型号: PIC16C554-20/P
厂商: Microchip Technology
文件页数: 103/108页
文件大小: 0K
描述: IC MCU OTP 512X14 18DIP
产品培训模块: Asynchronous Stimulus
标准包装: 25
系列: PIC® 16C
核心处理器: PIC
芯体尺寸: 8-位
速度: 20MHz
外围设备: POR,WDT
输入/输出数: 13
程序存储器容量: 896B(512 x 14)
程序存储器类型: OTP
RAM 容量: 80 x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 3 V ~ 5.5 V
振荡器型: 外部
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 18-DIP(0.300",7.62mm)
包装: 管件
PIC16C55X
DS40143D-page 92
Preliminary
2002 Microchip Technology Inc.
28-Lead Plastic Small Outline (SO) – Wide, 300 mil (SOIC)
Foot Angle Top
φ
048048
15
12
0
15
12
0
β
Mold Draft Angle Bottom
15
12
0
15
12
0
α
Mold Draft Angle Top
0.51
0.42
0.36
.020
.017
.014
B
Lead Width
0.33
0.28
0.23
.013
.011
.009
c
Lead Thickness
1.27
0.84
0.41
.050
.033
.016
L
Foot Length
0.74
0.50
0.25
.029
.020
.010
h
Chamfer Distance
18.08
17.87
17.65
.712
.704
.695
D
Overall Length
7.59
7.49
7.32
.299
.295
.288
E1
Molded Package Width
10.67
10.34
10.01
.420
.407
.394
E
Overall Width
0.30
0.20
0.10
.012
.008
.004
A1
Standoff
§
2.39
2.31
2.24
.094
.091
.088
A2
Molded Package Thickness
2.64
2.50
2.36
.104
.099
.093
A
Overall Height
1.27
.050
p
Pitch
28
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS
INCHES*
Units
2
1
D
p
n
B
E
E1
L
c
β
45
°
h
φ
A2
α
A
A1
* Controlling Parameter
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-013
Drawing No. C04-052
§ Significant Characteristic
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参数描述
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PIC16C554T-04/SS 功能描述:8位微控制器 -MCU .875KB 80 RAM 13 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC16C554T-04E/SO 功能描述:8位微控制器 -MCU .875KB 80 RAM 13 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
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