参数资料
| 型号： | IXBOD1-22R |
| 厂商： | IXYS |
| 文件页数： | 5/8页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DIODE MODULE BOD 0.9A 2200V |
| 标准包装： | 20 |
| 电压 - 箝位： | 2200V（2.2kV） |
| 技术： | 混合技术 |
| 电路数： | 3 |
| 应用： | 高电压 |
| 封装/外壳： | 径向 |
| 供应商设备封装： | 轴向 |
| 包装： | 管件 |
IXBOD 1 -12R...42R(D)
A
K
K
A
Dimensions in mm (1 mm = 0.0394")
Fig. 5 Energy per pulse for single BOD element
for trapezoidal wave current. E P must be multiplied
by number of elements for total energy.
Fig. 6 Energy per pulse for single BOD element
for exponentially decaying current pulse. E P must
be multiplied by number of elements for total
energy.
n = number of BOD-Elements in series
[V]
V T
Fig. 7 On-state voltage at T VJ = 125°C.
? 2000 IXYS All rights reserved
i T
[A]
[K/W]
Z thJA
Fig. 8 Transient thermal resistance.
V a = 0 m/s
V a = 2 m/s
t [s]
H-5
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| T11-211R-0.1 | CIRCUIT BRKR SP RESET 0.1A SCREW |
| IXBOD1-21R | IC DIODE MODULE BOD 0.9A 2100V |
| IXBOD1-20R | IC DIODE MODULE BOD 0.9A 2000V |
| RP1005S-270-F | RES HP 27 OHM 1/6W 1% 0402 SMD |
| T11-211R-1.5 | CIRCUIT BRKR SP RESET 1.5A SCREW |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| PIC16C558-20/P | 功能描述:8位微控制器 -MCU 3.5KB 128 RAM 13 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16C558-20/P | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:IC 8BIT CMOS MCU 16C558 DIP18 |
| PIC16C558-20/SO | 功能描述:8位微控制器 -MCU 3.5KB 128 RAM 13 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16C558-20/SO | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:8BIT CMOS MCU SMD 16C558 SOIC18 |
| PIC16C558-20/SS | 功能描述:8位微控制器 -MCU 3.5KB 128 RAM 13 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
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