参数资料
型号: PIC16C558-04/SO
厂商: Microchip Technology
文件页数: 105/108页
文件大小: 0K
描述: IC MCU OTP 2KX14 18SOIC
产品培训模块: Asynchronous Stimulus
8-bit PIC® Microcontroller Portfolio
标准包装: 42
系列: PIC® 16C
核心处理器: PIC
芯体尺寸: 8-位
速度: 4MHz
外围设备: POR,WDT
输入/输出数: 13
程序存储器容量: 3.5KB(2K x 14)
程序存储器类型: OTP
RAM 容量: 128 x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 3 V ~ 5.5 V
振荡器型: 外部
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 18-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
包装: 管件
产品目录页面: 636 (CN2011-ZH PDF)
配用: XLT18SO-1-ND - SOCKET TRANSITION 18SOIC 300MIL
ISPICR1-ND - ADAPTER IN-CIRCUIT PROGRAMMING
309-1075-ND - ADAPTER 18-SOIC TO 18-SOIC
309-1024-ND - ADAPTER 28-SOIC TO 28-DIP
309-1011-ND - ADAPTER 18-SOIC TO 18-DIP
309-1010-ND - ADAPTER 18-SOIC TO 18-DIP
AC164010-ND - MODULE SKT PROMATEII DIP/SOIC
PIC16C55X
DS40143D-page 94
Preliminary
2002 Microchip Technology Inc.
28-Lead Ceramic Dual In-line with Window (JW) – 300 mil (CERDIP)
3.30
3.56
3.81
7.87
7.62
7.37
.310
.300
.290
W2
Window Length
.150
.140
.130
W1
Window Width
10.80
9.78
8.76
.425
.385
.345
eB
Overall Row Spacing
§
0.53
0.47
0.41
.021
.019
.016
B
Lower Lead Width
1.65
1.46
1.27
.065
.058
.050
B1
Upper Lead Width
0.30
0.25
0.20
.012
.010
.008
c
Lead Thickness
3.68
3.56
3.43
.145
.140
.135
L
Tip to Seating Plane
37.72
37.02
36.32
1.485
1.458
1.430
D
Overall Length
7.49
7.37
7.24
.295
.290
.285
E1
Ceramic Pkg. Width
8.26
7.94
7.62
.325
.313
.300
E
Shoulder to Shoulder Width
0.76
0.57
0.38
.030
.023
.015
A1
Standoff
4.19
4.06
3.94
.165
.160
.155
A2
Ceramic Package Height
4.95
4.64
4.32
.195
.183
.170
A
Top to Seating Plane
2.54
.100
p
Pitch
28
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS
INCHES*
Units
2
1
D
n
W2
W1
E1
E
eB
p
A2
L
B1
B
A1
A
* Controlling Parameter
c
§ Significant Characteristic
JEDEC Equivalent: MO-058
Drawing No. C04-080
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PDF描述
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