参数资料
| 型号： | AF1206FR-07680RL |
| 厂商： | Yageo |
| 文件页数： | 7/8页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | RES ANTI-SULF 680 OHM 1% 1206 |
| 特色产品： | AF Series Chip Resistors |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | AF |
| 电阻（欧姆）： | 680 |
| 功率（瓦特）： | 0.25W，1/4W |
| 复合体： | 厚膜 |
| 特点： | 抗硫化 |
| 温度系数： | ±100ppm/°C |
| 容差： | ±1% |
| 封装/外壳： | 1206（3216 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.122" L x 0.063" W（3.10mm x 1.60mm） |
| 高度： | 0.026"（0.65mm） |
| 端子数： | 2 |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | 311-680LPDKR 680LPDKR 680LPDKR-ND |
Product specification
7
Chip Resistor Surface Mount
AF
SERIES
0402 to 1206
8
TEST
Biased Humidity
(steady state)
TEST METHOD
IEC 60115-1 4.37
MIL-STD-202 Method 103
PROCEDURE
1,000 hours at 85 °C / 85% R.H.
10% operating power
REQUIREMENTS
±(3.0%+0.05 ? )
Measurement at 24±2 hours after test
conclusion
Solderability
- Resistance to
Soldering Heat
- Wetting
IEC 60115-1 4.18
MIL-STD-202 Method 215
J-STD-002
Condition B, no pre-heat of samples
Lead-free solder, 260±5 °C, 10±1 seconds
immersion time
Procedure 2 for SMD: devices fluxed and
cleaned with isopropanol
Electrical test not required
Magnification 10X
±(0.5%+0.05 ? ) for 1% tol.
±(1.0%+0.05 ? ) for 5% tol.
<50 m ? for Jumper
No visible damage
Well tinned ( ≥ 95% covered)
No visible damage
SMD conditions:
(a) Method B, aging 4 hours at 155 °C
dry heat, lead-free solder bath at 245 °C
(b) Method B, dipping at 215 °C for 3 seconds
ESD
AEC-Q200-002
Human body model,
±(3.0%+0.05 ? )
1 pos. + 1 neg. discharges:
0402/0603: 1 KV
0805/1206: 2 KV
Terminal Strength
IEC 60115-1 4.32
A force of 5N applied for 10±1 seconds
±(1.0%+0.05 ? )
IEC 60068-2-21
FOS
ASTM-B-809-95
Sulfur (saturated vapor) 1,000 hours, 60±2 °C,
±(1.0%+0.05 ? )
91-93% R.H., unpowered
www.yageo.com
Jan 07, 2011 V.0
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TA45-ABDBL070C0 | CIRCUIT BRKR THERMAL 7A 2POLE |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| PIC16C57JW | 制造商:MICRO CHIP 功能描述:New |
| PIC16C57-LP/P | 功能描述:8位微控制器 -MCU 3KB 72 RAM 20 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16C57-LP/SO | 功能描述:8位微控制器 -MCU 3KB 72 RAM 20 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16C57-LP/SP | 功能描述:8位微控制器 -MCU 3KB 72 RAM 20 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16C57-LP/SS | 功能描述:8位微控制器 -MCU 3KB 72 RAM 20 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
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