- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录11754 > PIC16C716-20/SO (Microchip Technology)IC MCU OTP 2KX14 A/D PWM 18SOIC PDF资料下载
参数资料
| 型号： | PIC16C716-20/SO |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 102/106页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU OTP 2KX14 A/D PWM 18SOIC |
| 产品培训模块： | Asynchronous Stimulus 8-bit PIC® Microcontroller Portfolio |
| 标准包装： | 42 |
| 系列： | PIC® 16C |
| 核心处理器： | PIC |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 20MHz |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 13 |
| 程序存储器容量： | 3.5KB（2K x 14） |
| 程序存储器类型： | OTP |
| RAM 容量： | 128 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 4 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 4x8b |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 18-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 包装： | 管件 |
| 配用： | XLT18SO-1-ND - SOCKET TRANSITION 18SOIC 300MIL ISPICR1-ND - ADAPTER IN-CIRCUIT PROGRAMMING 309-1011-ND - ADAPTER 18-SOIC TO 18-DIP 309-1010-ND - ADAPTER 18-SOIC TO 18-DIP AC164010-ND - MODULE SKT PROMATEII DIP/SOIC |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页当前第102页第103页第104页第105页第106页
2005 Microchip Technology Inc.
DS41106B-page 93
PIC16C712/716
20-Lead Plastic Shrink Small Outline (SS) – 209 mil, 5.30 mm (SSOP)
10
5
0
10
5
0
β
Mold Draft Angle Bottom
10
5
0
10
5
0
α
Mold Draft Angle Top
0.38
0.32
0.25
.015
.013
.010
B
Lead Width
203.20
101.60
0.00
8
4
0
φ
Foot Angle
0.25
0.18
0.10
.010
.007
.004
c
Lead Thickness
0.94
0.75
0.56
.037
.030
.022
L
Foot Length
7.34
7.20
7.06
.289
.284
.278
D
Overall Length
5.38
5.25
5.11
.212
.207
.201
E1
Molded Package Width
8.18
7.85
7.59
.322
.309
.299
E
Overall Width
0.25
0.15
0.05
.010
.006
.002
A1
Standoff
§
1.83
1.73
1.63
.072
.068
.064
A2
Molded Package Thickness
1.98
1.85
1.73
.078
.073
.068
A
Overall Height
0.65
.026
p
Pitch
20
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS
INCHES*
Units
2
1
D
p
n
B
E
E1
L
c
β
φ
α
A2
A
A1
* Controlling Parameter
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MO-150
Drawing No. C04-072
§ Significant Characteristic
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT82V2604BB | IC INVERSE MUX 4CH ATM 208-BGA |
| PIC18LF45K22-I/P | MCU 8BIT 32KB FLASH 3.6V 40PDIP |
| PIC24FV16KA302-I/SS | MCU 16KB FLASH 2KB RAM 28-SSOP |
| PIC18LF25J50-I/SO | IC PIC MCU FLASH 32K 2V 28-SOIC |
| PIC16LC620-04I/P | IC MCU OTP 512X14 COMP 18DIP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| PIC16C716T-04/SO | 功能描述:8位微控制器 -MCU 3.5KB 128 RAM 13 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16C716T-04/SS | 功能描述:8位微控制器 -MCU 3.5KB 128 RAM 13 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16C716T-04E/SO | 功能描述:8位微控制器 -MCU 3.5KB 128 RAM 13 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16C716T-04E/SS | 功能描述:8位微控制器 -MCU 3.5KB 128 RAM 13 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16C716T-04I/SO | 功能描述:8位微控制器 -MCU 3.5KB 128 RAM 13 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。