参数资料
型号: PIC16C717-E/SO
厂商: Microchip Technology
文件页数: 120/220页
文件大小: 0K
描述: IC MCU OTP 2KX14 A/D PWM 18SOIC
产品培训模块: Asynchronous Stimulus
标准包装: 42
系列: PIC® 16C
核心处理器: PIC
芯体尺寸: 8-位
速度: 20MHz
连通性: I²C,SPI
外围设备: 欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
输入/输出数: 15
程序存储器容量: 3.5KB(2K x 14)
程序存储器类型: OTP
RAM 容量: 256 x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 4 V ~ 5.5 V
数据转换器: A/D 6x10b
振荡器型: 内部
工作温度: -40°C ~ 125°C
封装/外壳: 18-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
包装: 管件
其它名称: PIC16C717E/SO
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PIC16C717/770/771
DS41120B-page 204
2002 Microchip Technology Inc.
17.7
20-Lead Plastic Small Outline (SO) – Wide, 300 mi (SOIC)
* Controlling Parameter
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-013
Drawing No. C04-094
Foot Angle
φ
04
80
4
8
15
12
0
15
12
0
β
Mold Draft Angle Bottom
15
12
0
15
12
0
α
Mold Draft Angle Top
0.51
0.42
0.36
.020
.017
.014
B
Lead Width
0.33
0.28
0.23
.013
.011
.009
c
Lead Thickness
1.27
0.84
0.41
.050
.033
.016
L
Foot Length
0.74
0.50
0.25
.029
.020
.010
h
Chamfer Distance
13.00
12.80
12.60
.512
.504
.496
D
Overall Length
7.59
7.49
7.39
.299
.295
.291
E1
Molded Package Width
10.67
10.34
10.01
.420
.407
.394
E
Overall Width
0.30
0.20
0.10
.012
.008
.004
A1
Standoff
§
2.39
2.31
2.24
.094
.091
.088
A2
Molded Package Thickness
2.64
2.50
2.36
.104
.099
.093
A
Overall Height
1.27
.050
p
Pitch
20
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS
INCHES*
Units
h
L
c
β
45
°
φ
1
2
D
p
n
B
E
E1
α
A2
A
A1
§ Significant Characteristic
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