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参数资料
| 型号： | PIC16C72A-04/SP |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 10/120页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU OTP 2KX14 A/D PWM 28DIP |
| 产品培训模块： | Asynchronous Stimulus 8-bit PIC® Microcontroller Portfolio |
| 标准包装： | 15 |
| 系列： | PIC® 16C |
| 核心处理器： | PIC |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 4MHz |
| 连通性： | I²C，SPI |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 22 |
| 程序存储器容量： | 3.5KB（2K x 14） |
| 程序存储器类型： | OTP |
| RAM 容量： | 128 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 4 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 5x8b |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 28-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 包装： | 管件 |
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PIC16C62B/72A
1999 Microchip Technology Inc.
Preliminary
DS35008B-page 107
15.3
28-Lead Ceramic Dual In-line with Window (JW) – 300 mil (CERDIP)
3.30
3.56
3.81
7.87
7.62
7.37
.310
.300
.290
W2
Window Length
.150
.140
.130
W1
Window Width
10.80
9.78
8.76
.425
.385
.345
eB
Overall Row Spacing
0.53
0.47
0.41
.021
.019
.016
B
Lower Lead Width
1.65
1.46
1.27
.065
.058
.050
B1
Upper Lead Width
0.30
0.25
0.20
.012
.010
.008
c
Lead Thickness
3.68
3.56
3.43
.145
.140
.135
L
Tip to Seating Plane
37.72
37.02
36.32
1.485
1.458
1.430
D
Overall Length
7.49
7.37
7.24
.295
.290
.285
E1
Ceramic Pkg. Width
8.26
7.94
7.62
.325
.313
.300
E
Shoulder to Shoulder Width
0.76
0.57
0.38
.030
.023
.015
A1
Standoff
4.19
4.06
3.94
.165
.160
.155
A2
Ceramic Package Height
4.95
4.64
4.32
.195
.183
.170
A
Top to Seating Plane
2.54
.100
p
Pitch
28
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS
INCHES*
Units
2
1
D
n
W2
W1
E1
E
eB
p
A2
L
B1
B
A1
A
*Controlling Parameter
c
JEDEC Equivalent: MO-058
Drawing No. C04-080
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PDF描述 |
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