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参数资料
型号： PIC16C745/JW
厂商： Microchip Technology
文件页数： 62/165页
文件大小： 0K
描述： IC MCU EPROM8KX14 USB A/D 28CDIP
标准包装： 15
系列： PIC® 16C
核心处理器： PIC
芯体尺寸： 8-位
速度： 24MHz
连通性： SCI，UART/USART，USB
外围设备： 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
输入/输出数： 22
程序存储器容量： 14KB（8K x 14）
程序存储器类型： EPROM，UV
RAM 容量： 256 x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 4.35 V ~ 5.25 V
数据转换器： A/D 5x8b
振荡器型： 外部
工作温度： 0°C ~ 70°C
封装/外壳： 28-CDIP（0.300"，7.62mm）窗口
包装： 管件
PIC16C745/765
DS41124C-page 154
Preliminary
2000 Microchip Technology Inc.
44-Lead Plastic Thin Quad Flatpack (PT) 10x10x1 mm Body, 1.0/0.10 mm Lead Form (TQFP)
* Controlling Parameter
Notes:
Dimensions D1 and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-026
Drawing No. C04-076
1.14
0.89
0.64
.045
.035
.025
CH
Pin 1 Corner Chamfer
1.00
.039
(F)
Footprint (Reference)
(F)
A
A1
A2
α
E
E1
#leads=n1
p
B
D1
D
n
1
2
φ
c
β
L
Units
INCHES
MILLIMETERS*
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
n
44
Pitch
p
.031
0.80
Overall Height
A
.039
.043
.047
1.00
1.10
1.20
Molded Package Thickness
A2
.037
.039
.041
0.95
1.00
1.05
Standoff
§
A1
.002
.004
.006
0.05
0.10
0.15
Foot Length
L
.018
.024
.030
0.45
0.60
0.75
Foot Angle
φ
03.5
7
0
3.5
7
Overall Width
E
.463
.472
.482
11.75
12.00
12.25
Overall Length
D
.463
.472
.482
11.75
12.00
12.25
Molded Package Width
E1
.390
.394
.398
9.90
10.00
10.10
Molded Package Length
D1
.390
.394
.398
9.90
10.00
10.10
Pins per Side
n1
11
Lead Thickness
c
.004
.006
.008
0.09
0.15
0.20
Lead Width
B
.012
.015
.017
0.30
0.38
0.44
Mold Draft Angle Top
α
51015
5
10
15
Mold Draft Angle Bottom
β
51015
5
10
15
CH x 45
°
§ Significant Characteristic
745cov.book Page 154 Wednesday, August 2, 2000 8:24 AM
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PDF描述
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