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参数资料
| 型号： | PIC16CR65 |
| 英文描述： | Complete Mid-Range Reference Manual |
| 中文描述： | 完整的中档参考手册 |
| 文件页数： | 47/67页 |
| 文件大小： | 2723K |
| 代理商： | PIC16CR65 |
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Rev. 2.0, 03/06/02, 42
3.3
Ordering Build Phases
In a standard build (shown in figure 3.5), you could add a phase at four different positions: before the compiler,
before the assembler, before the linker or after the linker. You may place your own custom phases or move
system phases to any position in the build order. It is important to remember that if the output of your custom
phase can be input into another phase then the phase order must be correct if the build is to behave as intended.
BEGIN
END
COMPILE
ASSEMBLE
LINK
1
2
3
4
Figure 3.5: Typical Build Process
The build phase dialog provides facilities for ordering build phases via the “Build Phases” dialog. It has two
tabs, which are concerned with the ordering of phases: “Build Order” and “Build File Order”.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| PIC16C64-04P | IC-8-BIT CMOS MCU-OTP |
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| PIC16C770(20SSOP) | Microcontroller |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| PIC16CR73-I/SO | 功能描述:IC PIC MCU 4KX14 28SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:PIC® 16C 产品培训模块:XLP Deep Sleep Mode 8-bit PIC® Microcontroller Portfolio 标准包装:22 系列:PIC® XLP™ 18F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位 速度:48MHz 连通性:I²C，SPI，UART/USART，USB 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:14 程序存储器容量:8KB（4K x 16） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:256 x 8 RAM 容量:512 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 11x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-DIP（0.300"，7.62mm） 包装:管件 产品目录页面:642 (CN2011-ZH PDF) 配用:DV164126-ND - KIT DEVELOPMENT USB W/PICKIT 2DM164127-ND - KIT DEVELOPMENT USB 18F14/13K50AC164112-ND - VOLTAGE LIMITER MPLAB ICD2 VPP |
| PIC16CR73-I/SP | 功能描述:IC PIC MCU 4KX14 28DIP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:PIC® 16C 产品培训模块:XLP Deep Sleep Mode 8-bit PIC® Microcontroller Portfolio 标准包装:22 系列:PIC® XLP™ 18F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位 速度:48MHz 连通性:I²C，SPI，UART/USART，USB 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:14 程序存储器容量:8KB（4K x 16） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:256 x 8 RAM 容量:512 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 11x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-DIP（0.300"，7.62mm） 包装:管件 产品目录页面:642 (CN2011-ZH PDF) 配用:DV164126-ND - KIT DEVELOPMENT USB W/PICKIT 2DM164127-ND - KIT DEVELOPMENT USB 18F14/13K50AC164112-ND - VOLTAGE LIMITER MPLAB ICD2 VPP |
| PIC16CR73-I/SS | 功能描述:IC PIC MCU 4KX14 28SSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:PIC® 16C 产品培训模块:XLP Deep Sleep Mode 8-bit PIC® Microcontroller Portfolio 标准包装:22 系列:PIC® XLP™ 18F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位 速度:48MHz 连通性:I²C，SPI，UART/USART，USB 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:14 程序存储器容量:8KB（4K x 16） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:256 x 8 RAM 容量:512 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 11x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-DIP（0.300"，7.62mm） 包装:管件 产品目录页面:642 (CN2011-ZH PDF) 配用:DV164126-ND - KIT DEVELOPMENT USB W/PICKIT 2DM164127-ND - KIT DEVELOPMENT USB 18F14/13K50AC164112-ND - VOLTAGE LIMITER MPLAB ICD2 VPP |
| PIC16CR73T-I/ML | 功能描述:IC PIC MCU 4KX14 28QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:PIC® 16C 产品培训模块:XLP Deep Sleep Mode 8-bit PIC® Microcontroller Portfolio 标准包装:22 系列:PIC® XLP™ 18F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位 速度:48MHz 连通性:I²C，SPI，UART/USART，USB 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:14 程序存储器容量:8KB（4K x 16） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:256 x 8 RAM 容量:512 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 11x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-DIP（0.300"，7.62mm） 包装:管件 产品目录页面:642 (CN2011-ZH PDF) 配用:DV164126-ND - KIT DEVELOPMENT USB W/PICKIT 2DM164127-ND - KIT DEVELOPMENT USB 18F14/13K50AC164112-ND - VOLTAGE LIMITER MPLAB ICD2 VPP |
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