参数资料
型号: PIC16F1823-E/P
厂商: Microchip Technology
文件页数: 97/109页
文件大小: 0K
描述: MCU 8BIT 8K FLASH 14-DIP
标准包装: 30
系列: PIC® XLP™ 16F
核心处理器: PIC
芯体尺寸: 8-位
速度: 32MHz
连通性: I²C,LIN,SPI,UART/USART
外围设备: 欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
输入/输出数: 12
程序存储器容量: 3.5KB(2K x 14)
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 大小: 256 x 8
RAM 容量: 128 x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 1.8 V ~ 5.5 V
数据转换器: A/D 8x10b
振荡器型: 内部
工作温度: -40°C ~ 125°C
封装/外壳: 14-DIP(0.300",7.62mm)
包装: 管件
Philips Semiconductors
SC16C554/554D
Quad UART with 16-byte FIFO and infrared (IrDA) encoder/decoder
Product data
Rev. 05 — 10 May 2004
48 of 55
9397 750 13132
Koninklijke Philips Electronics N.V. 2004. All rights reserved.
Fig 25. LQFP64 package outline (SOT314-2).
UNIT
A
max.
A1
A2
A3
bp
cE(1)
eHE
LLp
Z
y
w
v
θ
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
IEC
JEDEC
JEITA
mm
1.6
0.20
0.05
1.45
1.35
0.25
0.27
0.17
0.18
0.12
10.1
9.9
0.5
12.15
11.85
1.45
1.05
7
0
o
0.12
0.1
1
0.2
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
Note
1. Plastic or metal protrusions of 0.25 mm maximum per side are not included.
0.75
0.45
SOT314-2
MS-026
136E10
00-01-19
03-02-25
D(1)
(1)
10.1
9.9
HD
12.15
11.85
E
Z
1.45
1.05
D
b p
e
θ
E
A1
A
L p
detail X
L
(A )
3
B
16
c
D
H
b p
E
H
A2
v M B
D
Z D
A
Z E
e
v M A
X
1
64
49
48
33
32
17
y
pin 1 index
w M
0
2.5
5 mm
scale
LQFP64: plastic low profile quad flat package; 64 leads; body 10 x 10 x 1.4 mm
SOT314-2
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