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参数资料
| 型号： | PIC16F1826-E/P |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 101/109页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MCU PIC 8BIT 2K FLASH 18-DIP |
| 标准包装： | 25 |
| 系列： | PIC® XLP™ mTouch™ 16F |
| 核心处理器： | PIC |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 32MHz |
| 连通性： | I²C，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 16 |
| 程序存储器容量： | 3.5KB（2K x 14） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 大小： | 256 x 8 |
| RAM 容量： | 256 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 12x10b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 18-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 包装： | 管件 |
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SC16C850
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NXP B.V. 2010. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 2 — 11 November 2010
51 of 55
NXP Semiconductors
SC16C850
2.5 to 3.3 V UART with 128-byte FIFOs and IrDA encoder/decoder
For further information on temperature profiles, refer to Application Note AN10365
“Surface mount reflow soldering description”.
13. Abbreviations
MSL: Moisture Sensitivity Level
Fig 25. Temperature profiles for large and small components
001aac844
temperature
time
minimum peak temperature
= minimum soldering temperature
maximum peak temperature
= MSL limit, damage level
peak
temperature
Table 41.
Abbreviations
Acronym
Description
CPU
Central Processing Unit
DLL
Divisor Latch LSB
DLM
Divisor Latch MSB
FIFO
First In, First Out
IrDA
Infrared Data Association
ISDN
Integrated Service Digital Network
LSB
Least Significant Bit
MSB
Most Significant Bit
PCB
Printed-Circuit Board
RoHS
Restriction of Hazardous Substances directive
UART
Universal Asynchronous Receiver/Transmitter
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PIC16F684T-I/ML | IC PIC MCU FLASH 2KX14 16QFN |
| PIC16F636-E/P | IC MCU FLASH 2KX14 14DIP |
| GRM2165C1H6R2CD01J | CAP CER 6.2PF 50V NP0 0805 |
| GRM2165C1H6R2CD01D | CAP CER 6.2PF 50V NP0 0805 |
| GRM2165C1H5R6CD01J | CAP CER 5.6PF 50V NP0 0805 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| PIC16F1826-I/ML | 功能描述:8位微控制器 -MCU 3.5KB Flash 256 byte 32 MHz Int. Osc RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16F1826-I/MQ | 功能描述:8位微控制器 -MCU 3.5KB Flash 256 byte 32 MHz Int. Osc RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16F1826-I/MV | 功能描述:8位微控制器 -MCU 3.5KB Flash 256 RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16F1826-I/P | 功能描述:8位微控制器 -MCU 3.5KB Flash 256 byte 32 MHz Int. Osc RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16F1826-I/SO | 功能描述:8位微控制器 -MCU 3.5KB Flash 256 byte 32 MHz Int. Osc RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
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