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参数资料
| 型号： | PIC16F1826-E/SO |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 97/109页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MCU PIC 8BIT 2K FLASH 18-SOIC |
| 标准包装： | 42 |
| 系列： | PIC® XLP™ mTouch™ 16F |
| 核心处理器： | PIC |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 32MHz |
| 连通性： | I²C，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 16 |
| 程序存储器容量： | 3.5KB（2K x 14） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 大小： | 256 x 8 |
| RAM 容量： | 256 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 12x10b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 18-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 包装： | 管件 |
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SC16C850
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NXP B.V. 2010. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 2 — 11 November 2010
48 of 55
NXP Semiconductors
SC16C850
2.5 to 3.3 V UART with 128-byte FIFOs and IrDA encoder/decoder
Fig 24. Package outline SOT912-1 (TFBGA36)
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
IEC
JEDEC
JEITA
SOT912-1
SOT912-1
05-08-09
05-09-01
UNIT
A
max
mm
1.15
0.25
0.15
0.90
0.75
0.35
0.25
3.6
3.4
3.6
3.4
A1
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
TFBGA36: plastic thin fine-pitch ball grid array package; 36 balls; body 3.5 x 3.5 x 0.8 mm
0
2.5
5 mm
scale
A2
b
D
E
e2
2.5
e
0.5
e1
2.5
y1
0.1
v
0.15
w
0.05
y
0.08
- - -
b
e2
e1
e
1/2 e
A
C
B
v M
C
w M
ball A1
index area
A
B
C
D
E
F
246
135
ball A1
index area
B
A
E
D
C
y
C
y1
X
detail X
A1
A2
A
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