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参数资料
| 型号： | PIC16F721-E/SS |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 5/27页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MCU PIC 7KB FLASH 256B 20SSOP |
| 标准包装： | 67 |
| 系列： | PIC® XLP™ 16F |
| 核心处理器： | PIC |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 16MHz |
| 连通性： | I²C，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 17 |
| 程序存储器容量： | 7KB（4K x 14） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 256 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 12x8b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
| 包装： | 管件 |
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13
2467XS–AVR–06/11
ATmega128
Packaging Information
64A
2325 Orchard Parkway
San Jose, CA 95131
TITLE
DRAWING NO.
R
REV.
64A, 64-lead, 14 x 14 mm Body Size, 1.0 mm Body Thickness,
0.8 mm Lead Pitch, Thin Profile Plastic Quad Flat Package (TQFP)
C
64A
2010-10-20
PIN 1 IDENTIFIER
0°~7°
PIN 1
L
C
A1
A2
A
D1
D
e
E1
E
B
COMMON DIMENSIONS
(Unit of Measure = mm)
SYMBOL
MIN
NOM
MAX
NOTE
Notes:
1.This package conforms to JEDEC reference MS-026, Variation AEB.
2. Dimensions D1 and E1 do not include mold protrusion. Allowable
protrusion is 0.25 mm per side. Dimensions D1 and E1 are maximum
plastic body size dimensions including mold mismatch.
3. Lead coplanarity is 0.10 mm maximum.
A
–
1.20
A1
0.05
–
0.15
A2
0.95
1.00
1.05
D
15.75
16.00
16.25
D1
13.90
14.00
14.10
Note 2
E
15.75
16.00
16.25
E1
13.90
14.00
14.10
Note 2
B
0.30
–
0.45
C
0.09
–
0.20
L
0.45
–
0.75
e
0.80 TYP
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| PIC16F721-I/SO | 功能描述:8位微控制器 -MCU 7 KB FLASH 256 B SRAM, 18 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16F721-I/SO | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:IC, 8BIT MCU, PIC16F, 16MHZ, SOIC-20; Controller Family/Series:PIC16F; Core Size:8 bit; No. of I/O's:18; Program Memory Size:7KB; RAM Memory Size:256Byte; CPU Speed:16MHz; Oscillator Type:External, Internal; No. of Timers:3 ;RoHS Compliant: No |
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