参数资料
| 型号： | PIC16F877-20/P |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 62/218页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU FLASH 8KX14 EE 40DIP |
| 产品培训模块： | Asynchronous Stimulus 8-bit PIC® Microcontroller Portfolio |
| 标准包装： | 10 |
| 系列： | PIC® 16F |
| 核心处理器： | PIC |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 20MHz |
| 连通性： | I²C，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 33 |
| 程序存储器容量： | 14KB（8K x 14） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 大小： | 256 x 8 |
| RAM 容量： | 368 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 4 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 8x10b |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 40-DIP（0.600"，15.24mm） |
| 包装： | 管件 |
| 配用： | 444-1001-ND - DEMO BOARD FOR PICMICRO MCU |
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PIC16F87X
DS30292C-page 152
2001 Microchip Technology Inc.
15.1
DC Characteristics:
PIC16F873/874/876/877-04 (Commercial, Industrial)
PIC16F873/874/876/877-20 (Commercial, Industrial)
PIC16LF873/874/876/877-04 (Commercial, Industrial)
PIC16LF873/874/876/877-04
(Commercial, Industrial)
Standard Operating Conditions (unless otherwise stated)
Operating temperature
-40°C
≤ TA ≤ +85°C for industrial
0°C
≤ TA ≤ +70°C for commercial
PIC16F873/874/876/877-04
PIC16F873/874/876/877-20
(Commercial, Industrial)
Standard Operating Conditions (unless otherwise stated)
Operating temperature
-40°C
≤ TA ≤ +85°C for industrial
0°C
≤ TA ≤ +70°C for commercial
Param
No.
Symbol
Characteristic/
Device
Min
Typ
Max
Units
Conditions
VDD
Supply Voltage
D001
16LF87X
2.0
—
5.5
V
LP, XT, RC osc configuration
(DC to 4 MHz)
D001
16F87X
4.0
—
5.5
V
LP, XT, RC osc configuration
D001A
4.5
5.5
V
HS osc configuration
VBOR
5.5
V
BOR enabled, FMAX = 14 MHz(7)
D002
VDR
RAM Data Retention
Voltage(1)
—
1.5
—
V
D003
VPOR
VDD Start Voltage to
ensure internal Power-on
Reset signal
—
VSS
—
V
See section on Power-on Reset for
details
D004
SVDD
VDD Rise Rate to ensure
internal Power-on Reset
signal
0.05
——
V/ms
See section on Power-on Reset for
details
D005
VBOR
Brown-out Reset
Voltage
3.7
4.0
4.35
V
BODEN bit in configuration word
enabled
Legend: Rows with standard voltage device data only are shaded for improved readability.
Data in “Typ” column is at 5V, 25°C, unless otherwise stated. These parameters are for design guidance
only, and are not tested.
Note 1: This is the limit to which VDD can be lowered without losing RAM data.
2: The supply current is mainly a function of the operating voltage and frequency. Other factors such as I/O pin
loading, switching rate, oscillator type, internal code execution pattern and temperature also have an impact
on the current consumption.
The test conditions for all IDD measurements in active operation mode are:
OSC1 = external square wave, from rail to rail; all I/O pins tri-stated, pulled to VDD;
MCLR = VDD; WDT enabled/disabled as specified.
3: The power-down current in SLEEP mode does not depend on the oscillator type. Power-down current is
measured with the part in SLEEP mode, with all I/O pins in hi-impedance state and tied to VDD and VSS.
4: For RC osc configuration, current through REXT is not included. The current through the resistor can be esti-
mated by the formula Ir = VDD/2REXT (mA) with REXT in kOhm.
5: Timer1 oscillator (when enabled) adds approximately 20
A to the specification. This value is from charac-
terization and is for design guidance only. This is not tested.
6: The
current is the additional current consumed when this peripheral is enabled. This current should be
added to the base IDD or IPD measurement.
7: When BOR is enabled, the device will operate correctly until the VBOR voltage trip point is reached.
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