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参数资料
| 型号： | PIC16F883T-I/ML |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 6/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PIC MCU FLASH 4KX14 28QFN |
| 产品培训模块： | Asynchronous Stimulus |
| 标准包装： | 1,600 |
| 系列： | PIC® 16F |
| 核心处理器： | PIC |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 20MHz |
| 连通性： | I²C，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 24 |
| 程序存储器容量： | 7KB（4K x 14） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 大小： | 256 x 8 |
| RAM 容量： | 256 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 11x10b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 28-VQFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 配用： | MCP1631RD-MCC2-ND - REFERENCE DESIGN MCP1631HV |
PIC16F88X
DS80302F-page 14
2009 Microchip Technology Inc.
APPENDIX A:
DOCUMENT
REVISION HISTORY
Rev. A Document (2/2007)
First revision of this document.
Added
Module
1:
Low-Voltage
In-Circuit
Serial
Programming (PIC16F884/883 Silicon Rev. A0);
Added Module 2: MSSP (SPI Mode).
Clarifications/Corrections to the Data Sheet - Added
Module 1: Product Identification System.
Rev. B Document (5/2007)
Clarifications/Corrections to the Data Sheet - Added
Module 2: Electrical Specification - Supply Current.
Rev. C Document (7/2007)
Added Module 3: Analog-to-Digital Converter (ADC)
Module.
Rev. D Document (8/2007)
Added Module 4: MSSP (SPI Master Mode), Module 5:
MSSP (I2C Slave Mode) and Module 6: MSSP (I2C
Master Mode).
Rev. E Document (4/2009)
Updated Errata to new format.
Data Sheet Clarification: Added Module 1: Timer1
(Block Diagram); Module 2: Comparator (C2 Block
Diagram); Module 3: ADC (Block Diagram); Module 4:
Comparator Voltage Reference; Module 5: Comparator
Voltage Reference.
Added
Module
7:
MSSP;
Added
Module
8:
Asynchronous Timer1; Added Module 9: LP/Timer1
Oscillator Operation Below 25
°C; Module 10: Timer0
and WDT Prescaler Assignment Spurious Reset.
Rev. F Document (8/2009)
Added Module 11: MSSP (SPI Master Mode); Updated
Tables 2, 3, 4.
Data Sheet Clarification: Removed Modules 1, 2, 4 and
5 as the Data Sheet has already been updated
according to this version of the errata.
Added Module 2: ADC.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VI-23K-IX-S | CONVERTER MOD DC/DC 40V 75W |
| 132627-000 | CONN PIN COAX D-602-44CS1024 |
| PIC16C622A-40/SO | IC MCU OTP 2KX14 COMP 18SOIC |
| PIC16C55A-40/SP | IC MCU OTP 512X12 28DIP |
| VI-23F-IX-S | CONVERTER MOD DC/DC 72V 75W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| PIC16F884-E/ML | 功能描述:8位微控制器 -MCU 7KB Flash 256 RAM 36 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16F884-E/P | 功能描述:8位微控制器 -MCU 7KB Flash 256 RAM 36 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16F884-E/PT | 功能描述:8位微控制器 -MCU 7KB Flash 256 RAM 36 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16F884-I/ML | 功能描述:8位微控制器 -MCU 7KB Flash 256 RAM 36 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16F884-I/P | 功能描述:8位微控制器 -MCU 7KB Flash 256 RAM 36 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
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