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参数资料
型号： PIC16LC554T-04/SO
厂商： Microchip Technology
文件页数： 86/108页
文件大小： 0K
描述： IC MCU OTP 512X14 18SOIC
产品培训模块： Asynchronous Stimulus
标准包装： 1,100
系列： PIC® 16C
核心处理器： PIC
芯体尺寸： 8-位
速度： 4MHz
外围设备： POR，WDT
输入/输出数： 13
程序存储器容量： 896B（512 x 14）
程序存储器类型： OTP
RAM 容量： 80 x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 2.5 V ~ 5.5 V
振荡器型： 外部
工作温度： 0°C ~ 70°C
封装/外壳： 18-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
包装： 带卷 (TR)
2002 Microchip Technology Inc.
Preliminary
DS40143D-page 77
PIC16C55X
D020
I
PD
Power-Down Current(3)
16LC55X
—
0.7
2
AVDD = 3.0V, WDT disabled
16C55X
—
1.0
2.5
15
A
V
DD = 4.0V, WDT disabled
(+85
°C to +125°C)
IWDT WDT Current(5)
16LC55X
—
6.0
15
AVDD = 3.0V
16C55X
—
6.0
20
A
V
DD = 4.0V
(+85
°C to +125°C)
10.1
DC Characteristics: PIC16C55X-04 (Commercial, Industrial, Extended)
PIC16C55X-20 (Commercial, Industrial, Extended)
PIC16LC55X-04(Commercial, Industrial, Extended)
DC Characteristics
Standard Operating Conditions (unless otherwise stated)
Operating temperature
-40
°C ≤ TA ≤ +85°C for industrial and
0
°C ≤ TA ≤ +70°C for commercial and
-40
°C ≤ TA ≤ +125°C for extended
Param
No.
Sym
Characteristic
Min
Typ Max Units
Conditions
*
These parameters are characterized but not tested.
Data is “Typ” column is at 5V, 25
°C, unless otherwise stated. These parameters are for design guidance only
and are not tested.
Note 1: This is the limit to which V
DD can be lowered in SLEEP mode without losing RAM data.
2: The supply current is mainly a function of the operating voltage and frequency. Other factors such as I/O pin
loading and switching rate, oscillator type, internal code execution pattern, and temperature also have an
impact on the current consumption.
The test conditions for all I
DD measurements in active Operation mode are:
OSC1 = external square wave, from rail to rail; all I/O pins configured as input, pulled to V
DD,
MCLR = V
DD; WDT enabled/disabled as specified.
3: The power-down current in SLEEP mode does not depend on the oscillator type. Power-down current is
measured with the part in SLEEP mode, with all I/O pins configured as input and tied to V
DD or VSS.
4: For RC osc configuration, current through R
EXT is not included. The current through the resistor can be esti-
mated by the formula Ir = V
DD/2REXT (mA) with REXT in k
.
5: The
current is the additional current consumed when this peripheral is enabled. This current should be
added to the base I
DD or IPD measurement.
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PDF描述
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参数描述
PIC16LC558-04/P 功能描述:8位微控制器 -MCU 3.5KB 128 RAM 13 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC16LC558-04/SO 功能描述:8位微控制器 -MCU 3.5KB 128 RAM 13 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC16LC558-04/SS 功能描述:8位微控制器 -MCU 3.5KB 128 RAM 13 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC16LC558-04E/P 功能描述:8位微控制器 -MCU 3.5KB 128 RAM 13 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC16LC558-04E/SO 功能描述:8位微控制器 -MCU 3.5KB 128 RAM 13 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
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