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参数资料
| 型号： | PIC16LC63-04I/SP |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 21/126页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU OTP 4KX14 PWM 28DIP |
| 产品培训模块： | Asynchronous Stimulus 8-bit PIC® Microcontroller Portfolio |
| 标准包装： | 15 |
| 系列： | PIC® 16C |
| 核心处理器： | PIC |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 4MHz |
| 连通性： | I²C，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 22 |
| 程序存储器容量： | 7KB（4K x 14） |
| 程序存储器类型： | OTP |
| RAM 容量： | 192 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2.5 V ~ 6 V |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 28-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 包装： | 管件 |
| 其它名称： | PIC16LC63-04I/SPR PIC16LC63-04I/SPR-ND |
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117
AT90S/LS4433
1042H–AVR–04/03
Packaging Information
32A
2325 Orchard Parkway
San Jose, CA 95131
TITLE
DRAWING NO.
R
REV.
32A, 32-lead, 7 x 7 mm Body Size, 1.0 mm Body Thickness,
0.8 mm Lead Pitch, Thin Profile Plastic Quad Flat Package (TQFP)
B
32A
10/5/2001
PIN 1 IDENTIFIER
0~7
PIN 1
L
C
A1
A2
A
D1
D
e
E1
E
B
Notes:
1. This package conforms to JEDEC reference MS-026, Variation ABA.
2. Dimensions D1 and E1 do not include mold protrusion. Allowable
protrusion is 0.25 mm per side. Dimensions D1 and E1 are maximum
plastic body size dimensions including mold mismatch.
3. Lead coplanarity is 0.10 mm maximum.
A
–
1.20
A1
0.05
–
0.15
A2
0.95
1.00
1.05
D
8.75
9.00
9.25
D1
6.90
7.00
7.10
Note 2
E
8.75
9.00
9.25
E1
6.90
7.00
7.10
Note 2
B
0.30
–
0.45
C
0.09
–
0.20
L
0.45
–
0.75
e
0.80 TYP
COMMON DIMENSIONS
(Unit of Measure = mm)
SYMBOL
MIN
NOM
MAX
NOTE
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