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参数资料
型号： LT6202HS5#TRMPBF
厂商： Linear Technology
文件页数： 15/28页
文件大小： 0K
描述： IC OP AMP RRIO 100MHZ TSOT23-5
标准包装： 500
放大器类型： 通用
电路数： 1
输出类型： 满摆幅
转换速率： 25 V/µs
增益带宽积： 100MHz
电流 - 输入偏压： 3.8µA
电压 - 输入偏移： 2600µV
电流 - 电源： 2.8mA
电流 - 输出 / 通道： 40mA
电压 - 电源，单路/双路(±)： 2.5 V ~ 12.6 V，±1.25 V ~ 6.3 V
工作温度： -40°C ~ 125°C
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： SOT-23-5 细型，TSOT-23-5
供应商设备封装： TSOT-23-5
包装： 带卷 (TR)
配用： DC1813A-E-ND - BOARD SAR ADC LTC2369-18
DC1813A-A-ND - BOARD SAR ADC LTC2370-16
LT6202/LT6203/LT6204
22
620234fd
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698 Rev C)
PACKAGE DESCRIPTION
GN Package
16-Lead Plastic SSOP (Narrow .150 Inch)
(Reference LTC DWG # 05-08-1641)
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
3.00
±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
± 0.10
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.125
TYP
2.38
±0.10
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD8) DFN 0509 REV C
0.25
± 0.05
2.38
±0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
1.65
±0.05
(2 SIDES)
2.10
±0.05
0.50
BSC
0.70
±0.05
3.5
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
± 0.05
0.50 BSC
GN16 (SSOP) 0204
1 2 3 4 5 6 7 8
.229 – .244
(5.817 – 6.198)
.150 – .157**
(3.810 – 3.988)
16 15 14 13
.189 – .196*
(4.801 – 4.978)
12 11 10 9
.016 – .050
(0.406 – 1.270)
.015 ±.004
(0.38 ±0.10)
× 45°
0° – 8° TYP
.007 – .0098
(0.178 – 0.249)
.0532 – .0688
(1.35 – 1.75)
.008 – .012
(0.203 – 0.305)
TYP
.004 – .0098
(0.102 – 0.249)
.0250
(0.635)
BSC
.009
(0.229)
REF
.254 MIN
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
.150 – .165
.0250 BSC
.0165 ±.0015
.045 ±.005
*DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED 0.006" (0.152mm) PER SIDE
**DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH. INTERLEAD
FLASH SHALL NOT EXCEED 0.010" (0.254mm) PER SIDE
INCHES
(MILLIMETERS)
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: INCHES
2. DIMENSIONS ARE IN
3. DRAWING NOT TO SCALE
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PDF描述
MCP6231RT-E/OT IC OPAMP 1.8V SNGL R-R SOT23-5
AS168X-CB1DG320 CIRCUIT BRKR THERMAL 32.0A 1POLE
TA45-A344H200C0 CIRCUIT BRKR THERMAL 20A 2POLE
TA45-A443HJ10C0 CIRCUIT BRKR THERMAL 1A 2POLE
TA45-A341F100C0 CIRCUIT BRKR THERMAL 10A 2POLE
相关代理商/技术参数
参数描述
PIC16LC774T/L 功能描述:8位微控制器 -MCU 7KB 256 RAM 33 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC16LC774T/PQ 功能描述:8位微控制器 -MCU 7KB 256 RAM 33 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC16LC774T/PT 功能描述:8位微控制器 -MCU 7KB 256 RAM 33 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC16LC774T-I/L 功能描述:8位微控制器 -MCU 7KB 256 RAM 33 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC16LC774T-I/PQ 功能描述:8位微控制器 -MCU 7KB 256 RAM 33 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
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