参数资料
型号: PIC16LF1936-I/ML
厂商: Microchip Technology
文件页数: 85/92页
文件大小: 0K
描述: IC PIC MCU FLASH 512KX14 28-QFN
产品培训模块: 8-bit PIC® Microcontroller Portfolio
标准包装: 61
系列: PIC® XLP™ 16F
核心处理器: PIC
芯体尺寸: 8-位
速度: 32MHz
连通性: I²C,LIN,SPI,UART/USART
外围设备: 欠压检测/复位,LCD,POR,PWM,WDT
输入/输出数: 25
程序存储器容量: 14KB(8K x 14)
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 大小: 256 x 8
RAM 容量: 512 x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 1.8 V ~ 3.6 V
数据转换器: A/D 11x10b
振荡器型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 28-VQFN 裸露焊盘
包装: 管件
产品目录页面: 655 (CN2011-ZH PDF)
2007 Microchip Technology Inc.
DS21291F-page 75
MCP2510
PRODUCT IDENTIFICATION SYSTEM
To order or obtain information, e.g., on pricing or delivery, refer to the factory or the listed sales office.
PART NO.
X
/XX
Package
Temperature
Range
Device
Device:
MCP2510:
CAN Controller w/SPI Interface
MCP2510T:
CAN Controller w/SPI Interface
(Tape and Reel)
Temperature Range:
-
= -40°C to +85°C
E
= -40°C to +125°C
Package:
P
= Plastic DIP (300 mil Body), 18-Lead
SO = Plastic SOIC (300 mil Body), 18-Lead
ST
= TSSOP, (4.4 mm Body), 20-Lead
Examples:
a)
MCP2510-E/P:
Extended
temperature,
PDIP package.
b)
MCP2510-I/P:
Industrial
temperature,
PDIP package.
c)
MCP2510-E/SO:
Extended
temperature,
SOIC package.
d)
MCP2510-I/SO:
Industrial
temperature,
SOIC package.
e)
MCP2510-I/SO:
Tape and Reel, Industrial
temperature, SOIC package.
f)
MCP2510I/ST:
Industrial
temperature,
TSSOP package.
g)
MCP2510T-I/ST:
Tape and Reel, Industrial
temperature, TSSOP package.
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PIC16LF1936T-I/MV 功能描述:8位微控制器 -MCU 14KB FL 256BRAM 256B EE LCD nanoWatt XLP RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC16LF1936T-I/SO 功能描述:8位微控制器 -MCU 14KB Flash 512B RAM 256B EE LCD 1.8-5.5V RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
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