参数资料
型号: PIC16LF1937T-I/ML
厂商: Microchip Technology
文件页数: 77/92页
文件大小: 0K
描述: IC PIC MCU FLASH 512KX14 44-QFN
标准包装: 1,600
系列: PIC® XLP™ 16F
核心处理器: PIC
芯体尺寸: 8-位
速度: 32MHz
连通性: I²C,LIN,SPI,UART/USART
外围设备: 欠压检测/复位,LCD,POR,PWM,WDT
输入/输出数: 36
程序存储器容量: 14KB(8K x 14)
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 大小: 256 x 8
RAM 容量: 512 x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 1.8 V ~ 3.6 V
数据转换器: A/D 14x10b
振荡器型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 44-VQFN 裸露焊盘
包装: 带卷 (TR)
MCP2510
DS21291F-page 68
2007 Microchip Technology Inc.
20-Lead Plastic Thin Shrink Small Outline (ST) – 4.4 mm Body [TSSOP]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.15 mm per side.
3. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
20
Pitch
e
0.65 BSC
Overall Height
A
1.20
Molded Package Thickness
A2
0.80
1.00
1.05
Standoff
A1
0.05
0.15
Overall Width
E
6.40 BSC
Molded Package Width
E1
4.30
4.40
4.50
Molded Package Length
D
6.40
6.50
6.60
Foot Length
L
0.45
0.60
0.75
Footprint
L1
1.00 REF
Foot Angle
φ
Lead Thickness
c
0.09
0.20
Lead Width
b
0.19
0.30
D
E
E1
NOTE 1
1 2
b
e
A
A1
A2
c
L1
L
φ
N
Microchip Technology Drawing C04-088B
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PDF描述
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