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参数资料
| 型号： | PIC18F23K20-I/ML |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 15/42页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PIC MCU FLASH 4KX16 28-QFN |
| 产品培训模块： | XLP Deep Sleep Mode 8-bit PIC® Microcontroller Portfolio |
| 标准包装： | 61 |
| 系列： | PIC® XLP™ 18F |
| 核心处理器： | PIC |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 64MHz |
| 连通性： | I²C，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，HLVD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 24 |
| 程序存储器容量： | 8KB（4K x 16） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 大小： | 256 x 8 |
| RAM 容量： | 512 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.8 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | A/D 11x10b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 28-VQFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 655 (CN2011-ZH PDF) |
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PIC18F2XK20/4XK20
DS41297F-page 22
Advance Information
2009 Microchip Technology Inc.
3.4
ID Location Programming
The ID locations are programmed much like the code
memory. The ID registers are mapped in addresses
200000h through 200007h. These locations read out
normally even after code protection.
Table 3-8 demonstrates the code sequence required to
write the ID locations.
In order to modify the ID locations, refer to the method-
ology described in Section 3.2.1 “Modifying Code
Memory”. As with code memory, the ID locations must
be erased before being modified.
When VDD is below the minimum for Bulk Erase
operation, ID locations can be cleared with the Row
Erase method described in Section 3.1.3 “ICSP Row
TABLE 3-8:
WRITE ID SEQUENCE
Note:
The user only needs to fill the first 8 bytes
of the write buffer in order to write the ID
locations.
4-bit
Command
Data Payload
Core Instruction
Step 1: Direct access to code memory.
0000
8E A6
9C A6
84 A6
BSF EECON1, EEPGD
BCF EECON1, CFGS
BSF EECON1, WREN
Step 2: Set Table Pointer to ID. Load write buffer with 8 bytes and write.
0000
1101
1111
0000
0E 20
6E F8
0E 00
6E F7
0E 00
6E F6
<MSB><LSB>
00 00
MOVLW
20h
MOVWF
TBLPTRU
MOVLW
00h
MOVWF
TBLPTRH
MOVLW
00h
MOVWF
TBLPTRL
Write 2 bytes and post-increment address by 2.
Write 2 bytes and start programming.
NOP - hold PGC high for time P9 and low for time P10.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XF2L-0625-1 | CONN FPC 6POS 0.5MM SMT |
| PIC24F08KL201-I/MQ | IC MCU 16BIT 8KB FLASH 20-QFN |
| PIC18F23K22-I/SS | IC PIC MCU 8KB FLASH 28SSOP |
| PIC24F08KL302-I/SO | IC MCU 16BIT 8KB FLASH 28-SOIC |
| XF2L-0535-1 | CONN FPC 5POS 0.5MM SMT |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| PIC18F23K20T-I/ML | 功能描述:8位微控制器 -MCU 8 KB Enh Flash 768 RAM 25 I/O Pb Free RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC18F23K20T-I/MV | 功能描述:8位微控制器 -MCU 8KB Flash 768B RAM Enhanced Flash RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC18F23K20T-I/SO | 功能描述:8位微控制器 -MCU 8 KB Enh Flash 768 RAM 25 I/O Pb Free RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC18F23K20T-I/SS | 功能描述:8位微控制器 -MCU 8 KB Enh Flash 768 RAM 25 I/O Pb Free RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC18F23K22-E/ML | 功能描述:8位微控制器 -MCU 8KB Flash 768b RAM SERIAL EE IND RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
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