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参数资料
| 型号： | PIC18F252-I/SP |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 36/134页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU FLASH 16KX16 EE 28DIP |
| 产品培训模块： | Asynchronous Stimulus 8-bit PIC® Microcontroller Portfolio |
| 标准包装： | 15 |
| 系列： | PIC® 18F |
| 核心处理器： | PIC |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 40MHz |
| 连通性： | I²C，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，LVD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 23 |
| 程序存储器容量： | 32KB（16K x 16） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 大小： | 256 x 8 |
| RAM 容量： | 1.5K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 4.2 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 5x10b |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 28-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 包装： | 管件 |
| 其它名称： | PIC18F252-I/SPG PIC18F252-I/SPG-ND PIC18F252I/SP |
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Micrel, Inc.
KSZ8864RMN
April 2012
22
M9999-043012-1.5
Crossover Cable
A crossover cable connects an MDI device to another MDI device, or an MDI-X device to another MDI-X device. Figure 2
shows a typical crossover cable connection between two switches or hubs (two MDI-X devices).
Figure 2. Typical Crossover Cable Connection
Auto-Negotiation
The KSZ8864RMN conforms to the auto-negotiation protocol as described by the 802.3 committee. Auto-negotiation
allows unshielded twisted pair (UTP) link partners to select the highest common mode of operation. Link partners
advertise their capabilities to each other, and then compare their own capabilities with those they received from their link
partners. The highest speed and duplex setting that is common to the two link partners is selected as the mode of
operation.
The following list shows the speed and duplex operation mode from highest to lowest.
Highest: 100Base-TX, full-duplex
High: 100Base-TX, half-duplex
Low: 10Base-T, full-duplex
Lowest: 10Base-T, half-duplex
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PIC18F252-I/SO | IC MCU FLASH 16KX16 EE 28SOIC |
| PIC16F876-04I/SP | IC MCU FLASH 8KX14 EE 28DIP |
| PIC16F876-04I/SO | IC MCU FLASH 8KX14 EE 28SOIC |
| PIC16LF874A-I/L | IC MCU FLASH 4KX14 EE A/D 44PLCC |
| DSPIC33FJ256GP506-I/PT | IC DSPIC MCU/DSP 256K 64TQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| PIC18F252T-E/SO | 功能描述:8位微控制器 -MCU 32 KB FL 1536 RAM 23 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC18F252T-I/SO | 功能描述:8位微控制器 -MCU 32KB 1536 RAM 23I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC18F252T-I/SOG | 功能描述:8位微控制器 -MCU 32KB 1536 RAM 23I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC18F2539-E/SO | 功能描述:8位微控制器 -MCU 24KB 1408 RAM 21 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC18F2539-E/SP | 功能描述:8位微控制器 -MCU 24KB 1408 RAM 21 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
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