参数资料
型号: PIC18F26J53T-I/SO
厂商: Microchip Technology
文件页数: 376/389页
文件大小: 0K
描述: IC MCU 8BIT 64KB FLASH 28SOIC
标准包装: 1,600
系列: PIC® XLP™ 18F
核心处理器: PIC
芯体尺寸: 8-位
速度: 48MHz
连通性: I²C,LIN,SPI,UART/USART,USB
外围设备: 欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
输入/输出数: 22
程序存储器容量: 64KB(32K x 16)
程序存储器类型: 闪存
RAM 容量: 3.8K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 2.15 V ~ 3.6 V
数据转换器: A/D 10x10b/12b
振荡器型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 28-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
包装: 带卷 (TR)
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页第233页第234页第235页第236页第237页第238页第239页第240页第241页第242页第243页第244页第245页第246页第247页第248页第249页第250页第251页第252页第253页第254页第255页第256页第257页第258页第259页第260页第261页第262页第263页第264页第265页第266页第267页第268页第269页第270页第271页第272页第273页第274页第275页第276页第277页第278页第279页第280页第281页第282页第283页第284页第285页第286页第287页第288页第289页第290页第291页第292页第293页第294页第295页第296页第297页第298页第299页第300页第301页第302页第303页第304页第305页第306页第307页第308页第309页第310页第311页第312页第313页第314页第315页第316页第317页第318页第319页第320页第321页第322页第323页第324页第325页第326页第327页第328页第329页第330页第331页第332页第333页第334页第335页第336页第337页第338页第339页第340页第341页第342页第343页第344页第345页第346页第347页第348页第349页第350页第351页第352页第353页第354页第355页第356页第357页第358页第359页第360页第361页第362页第363页第364页第365页第366页第367页第368页第369页第370页第371页第372页第373页第374页第375页当前第376页第377页第378页第379页第380页第381页第382页第383页第384页第385页第386页第387页第388页第389页
2010 Microchip Technology Inc.
Preliminary
DS39964B-page 85
PIC18F47J53 FAMILY
6.1.4.4
Stack Full and Underflow Resets
Device Resets on stack overflow and stack underflow
conditions are enabled by setting the STVREN bit in
Configuration register 1L. When STVREN is set, a full
or underflow condition sets the appropriate STKFUL or
STKUNF bit and then causes a device Reset. When
STVREN is cleared, a full or underflow condition sets
the appropriate STKFUL or STKUNF bit, but does not
cause a device Reset. The STKFUL or STKUNF bits
are cleared by the user software or a POR.
6.1.5
FAST REGISTER STACK (FRS)
A Fast Register Stack (FRS) is provided for the
STATUS, WREG and BSR registers to provide a “fast
return” option for interrupts. This stack is only one level
deep and is neither readable nor writable. It is loaded
with the current value of the corresponding register
when the processor vectors for an interrupt. All inter-
rupt sources push values into the Stack registers. The
values in the registers are then loaded back into the
working registers if the RETFIE, FAST instruction is
used to return from the interrupt.
If both low-priority and high-priority interrupts are
enabled, the Stack registers cannot be used reliably to
return from low-priority interrupts. If a high-priority
interrupt occurs while servicing a low-priority interrupt,
the Stack register values stored by the low-priority
interrupt will be overwritten. In these cases, users must
save the key registers in software during a low-priority
interrupt.
If interrupt priority is not used, all interrupts may use the
FRS for returns from interrupt. If no interrupts are used,
the FRS can be used to restore the STATUS, WREG
and BSR registers at the end of a subroutine call. To
use the Fast Register Stack for a subroutine call, a
CALL label, FAST instruction must be executed to
save the STATUS, WREG and BSR registers to the
Fast Register Stack. A RETURN, FAST instruction is
then executed to restore these registers from the FRS.
Example 6-1 provides a source code example that
uses the FRS during a subroutine call and return.
EXAMPLE 6-1:
FAST REGISTER STACK
CODE EXAMPLE
6.1.6
LOOK-UP TABLES IN PROGRAM
MEMORY
There may be programming situations that require the
creation of data structures or look-up tables in program
memory. For PIC18 devices, look-up tables can be
implemented in two ways:
Computed GOTO
Table Reads
6.1.6.1
Computed GOTO
A computed GOTO is accomplished by adding an offset
to the PC. An example is shown in Example 6-2.
A look-up table can be formed with an ADDWF PCL
instruction and a group of RETLW nn instructions. The
W register is loaded with an offset into the table before
executing a call to that table. The first instruction of the
called routine is the ADDWF PCL instruction. The next
executed instruction will be one of the RETLW nn
instructions that returns the value, ‘nn’, to the calling
function.
The offset value (in WREG) specifies the number of
bytes that the PC should advance and should be
multiples of 2 (LSb = 0).
In this method, only one byte may be stored in each
instruction location, but room on the return address
stack is required.
EXAMPLE 6-2:
COMPUTED GOTO USING
AN OFFSET VALUE
6.1.6.2
Table Reads
A better method of storing data in program memory
allows two bytes to be stored in each instruction
location.
Look-up table data may be stored two bytes per
program word while programming. The Table Pointer
(TBLPTR) specifies the byte address, and the Table
Latch (TABLAT) contains the data that is read from the
program memory. Data is transferred from program
memory, one byte at a time.
Table read operation is discussed further in
CALL SUB1, FAST
;STATUS, WREG, BSR
;SAVED IN FAST REGISTER
;STACK
SUB1
RETURN FAST
;RESTORE VALUES SAVED
;IN FAST REGISTER STACK
MOVF
OFFSET, W
CALL
TABLE
ORG
nn00h
TABLE
ADDWF
PCL
RETLW
nnh
RETLW
nnh
RETLW
nnh
.
相关PDF资料
PDF描述
AR212A330J4R CAP CER 33PF 200V 5% RADIAL
GRM21A7U2E471JW31D CAP CER 470PF 250V 5% U2J 0805
VE-B3J-IW-S CONVERTER MOD DC/DC 36V 100W
AR212A470J4R CAP CER 47PF 200V 5% RADIAL
VE-21P-CV CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 150W
相关代理商/技术参数
参数描述
PIC18F26K20-E/ML 功能描述:8位微控制器 -MCU 64KBFlash 3968 RAM25 I/O 8B Family PbFree RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC18F26K20-E/SO 功能描述:8位微控制器 -MCU 64KBFlash 3968 RAM25 I/O 8B Family PbFree RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC18F26K20-E/SP 功能描述:8位微控制器 -MCU 64KBFlash 3968 RAM25 I/O 8B Family PbFree RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC18F26K20-E/SS 功能描述:8位微控制器 -MCU 64KBFlash 3968 RAM25 I/O 8B Family PbFree RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC18F26K20-I/ML 功能描述:8位微控制器 -MCU 64KBFlash 3968 RAM25 I/O 8B Family PbFree RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT