参数资料
型号: PIC18F46J50T-I/PT
厂商: Microchip Technology
文件页数: 121/164页
文件大小: 0K
描述: IC PIC MCU FLASH 64KB 44-TQFP
产品培训模块: PIC18 J Series MCU Overview
PIC18F MPLAB® Starter Kit
标准包装: 1,200
系列: PIC® XLP™ 18F
核心处理器: PIC
芯体尺寸: 8-位
速度: 48MHz
连通性: I²C,SPI,UART/USART,USB
外围设备: 欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
输入/输出数: 34
程序存储器容量: 64KB(32K x 16)
程序存储器类型: 闪存
RAM 容量: 3.8K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 2.15 V ~ 3.6 V
数据转换器: A/D 13x10b
振荡器型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 44-TQFP
包装: 带卷 (TR)
配用: AC164330-ND - MODULE SKT FOR 44TQFP 18F45J10
PIC18F46J50 FAMILY
DS39931D-page 6
2011 Microchip Technology Inc.
Pin Diagrams (Continued)
44-Pin QFN(1,3,4)
RA3
/AN3
/V
RE
F+/C1
INB
RA2
/AN2
/V
RE
F-/
C
V
RE
F
-/C
2
IN
B
RA1
/A
N
1
/C2
IN
A/
PM
A7
/RP
1
RA0
/AN0
/C1
IN
A/
UL
PWU/
PM
A6
/RP0
MC
L
R
RB7
/KBI
3
/PG
D/
RP1
0
RB
6/
K
B
I2
/P
GC/
RP
9
RB5
/PM
A0
/K
BI
1
/SDI
1/
S
DA
1
/RP8
R
B
4
/PM
A1
/K
B
I0
/SCK1
/S
CL
1/
RP7
NC
R
C
6/P
M
A
5/T
X
1/C
K
1/
RP1
7
RC5
/D+/
V
P
RC4
/D-
/VM
RD3
/PM
D
3/
RP2
0
RD2
/PM
D
2/
RP1
9
RD1
/P
M
D
1/
SDA2
RD0
/PM
D
0/
SCL
2
V
US
B
RC2
/AN1
1
/CT
P
L
S/
RP1
3
RC1/T
1O
S
I/UOE
/RP1
2
RC0
/T
1
O
SO/T
1C
KI/
RP1
1
OSC2/CLKO/RA6
OSC1/CLKI/RA7
VSS
AVDD
RE2/AN7/PMCS
RE1/AN6/PMWR
RE0/AN5/PMRD
RA5/AN4/SS1/HLVDIN/RCV/RP2
VDDCORE/VCAP(2)
RC7/PMA4/RX1/DT1/SDO1/RP18
RD4/PMD4/RP21
RD5/PMD5/RP22
RD6/PMD6/RP23
VSS
VDD
RB0/AN12/INT0/RP3
RB1/AN10/PMBE/RTCC/RP4
RB2/AN8/CTED1/PMA3/VMO/REFO/RP5
RB
3
/AN9
/C
T
ED2
/P
M
A2
/VPO
/RP
6
RD7/PMD7/RP24
AVSS
VDD
AVDD
Legend:
RPn
represents remappable pins.
Note
1:
Some input and output functions are routed through the Peripheral Pin Select (PPS) module and can be
dynamically assigned to any of the RPn pins. For a list of the input and output functions, see Table 10-13
and Table 10-14, respectively. For details on configuring the PPS module, see Section 10.7 “Peripheral
.
2:
See Section 27.3 “On-Chip Voltage Regulator” for details on how to connect the VDDCORE/VCAP pin.
3:
For the QFN package, it is recommended that the bottom pad be connected to VSS.
4:
On 44-pin QFN devices, AVDD and AVSS reference sources are intended to be externally connected to VDD
and VSS levels. Other package types tie AVDD and AVSS to VDD and VSS internally.
= Pins are up to 5.5V tolerant
10
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2
3
6
1
18
19
20 21 22
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5
4
PIC18F4XJ50
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