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参数资料
型号： PIC18F66K22-E/MR
厂商： Microchip Technology
文件页数： 37/61页
文件大小： 0K
描述： IC MCU PIC 64K FLASH XLP 64QFN
标准包装： 40
系列： PIC® XLP™ 18F
核心处理器： PIC
芯体尺寸： 8-位
速度： 64MHz
连通性： I²C，LIN，SPI，UART/USART
外围设备： 欠压检测/复位，LVD，POR，PWM，WDT
输入/输出数： 53
程序存储器容量： 64KB（32K x 16）
程序存储器类型： 闪存
EEPROM 大小： 1K x 8
RAM 容量： 4K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 1.8 V ~ 5.5 V
数据转换器： A/D 16x12b
振荡器型： 内部
工作温度： -40°C ~ 125°C
封装/外壳： 64-VFQFN 裸露焊盘
包装： 管件
P89V52X2_3
NXP B.V. 2009. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 03 — 4 May 2009
42 of 57
NXP Semiconductors
P89V52X2
80C51 with 256 B RAM, 192 B data EEPROM
7.
Limiting values
8.
Static characteristics
Table 43.
Limiting values
In accordance with the Absolute Maximum Rating System (IEC 60134).
Parameters are valid over operating temperature range unless otherwise specied. All voltages are with respect to VSS unless
otherwise noted.
Symbol
Parameter
Conditions
Min
Max
Unit
Tamb(bias)
bias ambient temperature
55
+125
°C
Tstg
storage temperature
65
+150
°C
Vn
voltage on any other pin
except VSS, with respect to
VDD
0.5
VDD + 0.5
V
IOL(I/O)
LOW-level output current per
input/output pin
-15
mA
Ptot(pack)
total power dissipation (per package)
based on package heat
transfer, not device power
consumption
-
1.5
W
Table 44.
Static characteristics
Tamb = 40 °C to +85 °C; VDD = 2.7 V to 5.5 V; VSS =0V
Symbol
Parameter
Conditions
Min
Typ
Max
Unit
nendu()
endurance of ash
memory
JEDEC Standard A117
[1] 10000
-
cycles
tret()
ash memory
retention time
JEDEC Standard A103
[1] 100
-
years
Ilatch
I/O latch-up current JEDEC Standard 78
[1] 100 + IDD
-mA
VIL
LOW-level input
voltage
0.5
-
0.3VDD
V
VIH
HIGH-level input
voltage
0.7VDD
-
6.0
V
VOL
LOW-level output
voltage
VDD = 4.5 V
[2][3][4]
-
IOL = 3.2 mA
-
0.4
V
VOH
HIGH-level output
voltage
VDD = 2.7 V, ports 1, 2, 3
[5]
-
IOH = 20 AVDD 0.7
-
V
VDD = 4.5 V, ports 1, 2, 3
[5]
-
IOH = 30 AVDD 0.7
-
V
VDD = 4.5 V, Port 0 in External
Bus mode, ALE, PSEN
-
IOH = 3.2 mA
VDD 0.7
-
V
IIL
LOW-level input
current
VI = 0.4 V, ports 1, 2, 3
1-
50
A
ITHL
HIGH-LOW
transition current
VI = 2 V, ports 1, 2, 3
[6] --
650
A
ILI
input leakage
current
0.45 V < VI <VDD 0.3 V, port
0
--
±10
A
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PDF描述
PIC18F65K80-E/MR MCU PIC 32KB FLASH ECAN 64QFN
DSPIC33FJ16GS404-E/PT IC DSPIC MCU/DSP 16K 44-TQFP
PIC24FJ96GA010-I/PT IC PIC MCU FLASH 96KB 100TQFP
PIC16C55-10/P IC MCU OTP 512X12 28DIP
PIC16C56-RCI/P IC MCU OTP 1KX12 18DIP
相关代理商/技术参数
参数描述
PIC18F66K22-I/MR 功能描述:8位微控制器 -MCU 64kB Flash, 4kB RAM, 1kB EE, nanoWatt XLP, GP 64 QFN 9x9x0.9mm TUBE RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC18F66K22-I/MRRSL 功能描述:8位微控制器 -MCU 64kB Flash 4kB RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC18F66K22-I/PT 功能描述:8位微控制器 -MCU 64kB Flash, 4kB RAM, 1kB EE, nanoWatt XLP, GP 64 TQFP 10x10x1mm TRAY RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC18F66K22-I/PTRSL 功能描述:8位微控制器 -MCU 64kB Flash 4kB RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC18F66K22T-I/MR 功能描述:8位微控制器 -MCU 64kB Flash 4kB RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
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