参数资料
型号: PIC18LF2480T-I/SO
厂商: Microchip Technology
文件页数: 84/88页
文件大小: 0K
描述: IC PIC MCU FLASH 8KX16 28SOIC
产品培训模块: Asynchronous Stimulus
标准包装: 1,600
系列: PIC® 18F
核心处理器: PIC
芯体尺寸: 8-位
速度: 40MHz
连通性: CAN,I²C,SPI,UART/USART
外围设备: 欠压检测/复位,HLVD,POR,PWM,WDT
输入/输出数: 25
程序存储器容量: 16KB(8K x 16)
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 大小: 256 x 8
RAM 容量: 768 x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 2 V ~ 5.5 V
数据转换器: A/D 8x10b
振荡器型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 28-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
包装: 带卷 (TR)
2007 Microchip Technology Inc.
DS21801F-page 85
MCP2515
PRODUCT IDENTIFICATION SYSTEM
To order or obtain information, e.g., on pricing or delivery, refer to the factory or the listed sales office
.
Device
MCP2515:
CAN Controller w/ SPI Interface
MCP2515T: CAN Controller w/SPI Interface
(Tape and Reel)
Temperature
Range
I= -40
°C to +85°C (Industrial)
E= -40
°C to +125°C (Extended)
Package
P
=
Plastic DIP (300 mil Body), 18-Lead
SO
=
Plastic SOIC (300 mil Body), 18-Lead
ST
=
TSSOP, (4.4 mm Body), 20-Lead
ML
=
Plastic QFN, (4x4 mm Body), 20-Lead
PART NO.
X
/XX
Package
Temperature
Range
Device
Examples:
a)
MCP2515-E/P:
Extended Temperature,
18LD PDIP package.
b)
MCP2515-I/P:
Industrial Temperature,
18LD PDIP package.
c)
MCP2515-E/SO: Extended Temperature,
18LD SOIC package.
d)
MCP2515-I/SO: Industrial Temperature,
18LD SOIC package.
e)
MCP2515T-I/SO: Tape and Reel,
Industrial Temperature,
18LD SOIC package.
f)
MCP2515-I/ST:
Industrial Temperature,
20LD TSSOP package.
g)
MCP2515T-I/ST: Tape and Reel,
Industrial Temperature,
20LD TSSOP package.
h)
MCP2515-E/ML: Extended Temperature,
20LD QFN package.
i)
MCP2515T-E/ML Tape and Reel,
Extended Temperature,
20LD QFN package.
j)
MCP2515-I/ML: Industrial Temperature,
20LD QFN package.
k)
MCP2515T-I/ML Tape and Reel,
Industrial Temperature,
20LD QFN package.
相关PDF资料
PDF描述
VE-JNT-IX-B1 CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 75W
DEA1X3F560JD3B CAP CER 56PF 3.15KV 5% RADIAL
VE-JNP-IX-B1 CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 75W
PIC16F876AT-I/SS IC MCU CMOS 20MHZ 8K FLSH 28SSOP
VE-JNN-IX-B1 CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 75W
相关代理商/技术参数
参数描述
PIC18LF248-I/SO 功能描述:8位微控制器 -MCU 16KB 768 RAM 23I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC18LF248-I/SP 功能描述:8位微控制器 -MCU 16KB 768 RAM 23I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC18LF248T-I/SO 功能描述:8位微控制器 -MCU 16KB 768 RAM 23I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC18LF24J10-I/ML 功能描述:8位微控制器 -MCU 16 KB FL 1024 RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC18LF24J10-I/SO 功能描述:8位微控制器 -MCU 16 KB FL 1024 RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT