参数资料
型号: LT3080EST#PBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 23/28页
文件大小: 0K
描述: IC REG LDO ADJ 1.1A SOT223-3
产品培训模块: LT3080 Linear Voltage Regulator
More Information on LDOs
特色产品: LT3080
标准包装: 78
稳压器拓扑结构: 正,可调式
输出电压: 可调至 36V
输入电压: 1.2 V ~ 36 V
电压 - 压降(标准): 1.35V @ 1.1A
稳压器数量: 1
电流 - 输出: 1.1A
电流 - 限制(最小): 1.1A
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: TO-261-4,TO-261AA
供应商设备封装: SOT-223
包装: 管件
产品目录页面: 1331 (CN2011-ZH PDF)
MS8E Package
LT3080
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
8-Lead Plastic MSOP, Exposed Die Pad
DWG # Package
(Reference LTC MS8E 05-08-1662 Rev F)
8-Lead Plastic MSOP, Exposed Die Pad
(Reference LTC DWG # 05-08-1662 Rev F)
BOTTOM VIEW OF
EXPOSED PAD OPTION
1.88
1.88 ± 0.102
(.074 ± .004)
0.889 ± 0.127
(.035 ± .005)
1
(.074)
1.68
(.066)
0.29
REF
0.05 REF
5.23
(.206)
MIN
0.42 ± 0.038
(.0165 ± .0015)
TYP
1.68 ± 0.102 3.20 – 3.45
(.066 ± .004) (.126 – .136)
3.00 ± 0.102
0.65 (.118 ± .004)
(.0256) (NOTE 3)
BSC
8
8
7 6 5
DETAIL “B”
0.52
(.0205)
REF
DETAIL “B”
CORNER TAIL IS PART OF
THE LEADFRAME FEATURE.
FOR REFERENCE ONLY
NO MEASUREMENT PURPOSE
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.254
(.010)
DETAIL “A”
0 ° – 6 ° TYP
4.90 ± 0.152
(.193 ± .006)
3.00 ± 0.102
(.118 ± .004)
(NOTE 4)
GAUGE PLANE
DETAIL “A”
0.53 ± 0.152
(.021 ± .006)
1.10
(.043)
MAX
1
2 3
4
0.86
(.034)
REF
0.18
(.007)
0.22 – 0.38
0.65
(.0256)
BSC
SEATING
PLANE
(.009 – .015)
TYP
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
6. EXPOSED PAD DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH ON E-PAD
SHALL NOT EXCEED 0.254mm (.010") PER SIDE.
0.1016 ± 0.0508
(.004 ± .002)
MSOP (MS8E) 0210 REV F
3080fc
23
相关PDF资料
PDF描述
ACM25DRYF CONN EDGECARD 50POS DIP .156 SLD
ASM18DRXN CONN EDGECARD 36POS DIP .156 SLD
ASM18DRXH CONN EDGECARD 36POS DIP .156 SLD
HBC25DRYS-S93 CONN EDGECARD 50POS DIP .100 SLD
1210-682J INDUCTOR FERRITE CORE 6.8UH SMD
相关代理商/技术参数
参数描述
PIC18LF4320T-I/ML 功能描述:8位微控制器 -MCU 8KB 512 RAM 36I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC18LF4320T-I/PT 功能描述:8位微控制器 -MCU 8KB 512 RAM 36I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC18LF4321-I/ML 功能描述:8位微控制器 -MCU 44 Pin 4 KB FL 512 RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC18LF4321-I/P 功能描述:8位微控制器 -MCU 40 Pin 4 KB FL 512 RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC18LF4321-I/PT 功能描述:8位微控制器 -MCU 4KB FL 512 RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT