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参数资料
型号： PIC24FV32KA302-E/SP
厂商： Microchip Technology
文件页数： 29/352页
文件大小： 0K
描述： IC MCU 16BIT 32KB FLASH 28SPDIP
标准包装： 15
系列： PIC® XLP™ 24F
核心处理器： PIC
芯体尺寸： 16-位
速度： 32MHz
连通性： I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART
外围设备： 欠压检测/复位，HLVD，POR，PWM，WDT
输入/输出数： 23
程序存储器容量： 32KB（11K x 24）
程序存储器类型： 闪存
EEPROM 大小： 512 x 8
RAM 容量： 2K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 2 V ~ 5.5 V
数据转换器： A/D 13x12b
振荡器型： 内部
工作温度： -40°C ~ 125°C
封装/外壳： 28-DIP（0.300"，7.62mm）
包装： 管件
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页当前第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页第233页第234页第235页第236页第237页第238页第239页第240页第241页第242页第243页第244页第245页第246页第247页第248页第249页第250页第251页第252页第253页第254页第255页第256页第257页第258页第259页第260页第261页第262页第263页第264页第265页第266页第267页第268页第269页第270页第271页第272页第273页第274页第275页第276页第277页第278页第279页第280页第281页第282页第283页第284页第285页第286页第287页第288页第289页第290页第291页第292页第293页第294页第295页第296页第297页第298页第299页第300页第301页第302页第303页第304页第305页第306页第307页第308页第309页第310页第311页第312页第313页第314页第315页第316页第317页第318页第319页第320页第321页第322页第323页第324页第325页第326页第327页第328页第329页第330页第331页第332页第333页第334页第335页第336页第337页第338页第339页第340页第341页第342页第343页第344页第345页第346页第347页第348页第349页第350页第351页第352页
PIC24FV32KA304 FAMILY
DS39995C-page 124
2011-2012 Microchip Technology Inc.
10.2.2
IDLE MODE
Idle mode has these features:
The CPU will stop executing instructions.
The WDT is automatically cleared.
The system clock source remains active. By
default, all peripheral modules continue to operate
normally from the system clock source, but can
also be selectively disabled (see Section 10.6
“Selective Peripheral Module Control”
).
If the WDT or FSCM is enabled, the LPRC will
also remain active.
The device will wake from Idle mode on any of these
events:
Any interrupt that is individually enabled
Any device Reset
A WDT time-out
On wake-up from Idle, the clock is re-applied to the
CPU and instruction execution begins immediately,
starting with the instruction following the PWRSAV
instruction or the first instruction in the ISR.
10.2.3
INTERRUPTS COINCIDENT WITH
POWER SAVE INSTRUCTIONS
Any interrupt that coincides with the execution of a
PWRSAV
instruction will be held off until entry into Sleep
or Idle mode has completed. The device will then
wake-up from Sleep or Idle mode.
10.2.4
DEEP SLEEP MODE
In PIC24FV32KA304 family devices, Deep Sleep mode
is intended to provide the lowest levels of power
consumption available without requiring the use of
external switches to completely remove all power from
the device. Entry into Deep Sleep mode is completely
under software control. Exit from Deep Sleep mode can
be triggered from any of the following events:
POR event
MCLR event
RTCC alarm (If the RTCC is present)
External Interrupt 0
Deep Sleep Watchdog Timer (DSWDT) time-out
Ultra Low-Power Wake-up (ULPWU) event
In Deep Sleep mode, it is possible to keep the device
Real-Time Clock and Calendar (RTCC) running without
the loss of clock cycles.
The device has a dedicated Deep Sleep Brown-out
Reset (DSBOR) and a Deep Sleep Watchdog Timer
Reset (DSWDT) for monitoring voltage and time-out
events. The DSBOR and DSWDT are independent of
the standard BOR and WDT used with other
power-managed modes (Sleep, Idle and Doze).
10.2.4.1
Entering Deep Sleep Mode
Deep Sleep mode is entered by setting the DSEN bit in
the DSCON register and then executing a Sleep com-
mand (PWRSAV #SLEEP_MODE). An unlock sequence
is required to set the DSEN bit. Once the DSEN bit has
been set, there is no time limit before the SLEEP com-
mand can be executed. The DSEN bit is automatically
cleared when exiting the Deep Sleep mode.
The sequence to enter Deep Sleep mode is:
1.
If the application requires the Deep Sleep WDT,
enable it and configure its clock source. For
more information on Deep Sleep WDT, see
Section 10.2.4.5 “Deep Sleep WDT”
.
2.
If the application requires Deep Sleep BOR,
enable it by programming the DSLPBOR
Configuration bit (FDS<6>).
3.
If the application requires wake-up from Deep
Sleep on RTCC alarm, enable and configure the
RTCC module For more information on RTCC,
see Section 19.0 “Real-Time Clock and
Calendar (RTCC)”
.
4.
If needed, save any critical application context
data by writing it to the DSGPR0 and DSGPR1
registers (optional).
5.
Enable Deep Sleep mode by setting the DSEN
bit (DSCON<15>).
6.
Enter Deep Sleep mode by issuing a PWRSAV #0
instruction.
Any time the DSEN bit is set, all bits in the DSWAKE
register will be automatically cleared.
To set the DSEN bit, the unlock sequence in
Example 10-2 is required:
EXAMPLE 10-2:
THE UNLOCK SEQUENCE
Note:
To re-enter Deep Sleep after a Deep Sleep
wake-up, allow a delay of at least 3 TCY
after clearing the RELEASE bit.
Note:
An unlock sequence is required to set the
DSEN bit.
//Disable Interrupts For 5 instructions
asm
volatile(“disi #5”);
//Issue Unlock Sequence
asm
volatile
mov
#0x55, W0;
mov
W0, NVMKEY;
mov
#0xAA, W1;
mov
W1, NVMKEY;
bset
DSCON, #DSEN
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PDF描述
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VE-JWF-IY-B1 CONVERTER MOD DC/DC 72V 50W
GRM2197U2A151JZ01D CAP CER 150PF 100V 5% U2J 0805
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参数描述
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PIC24FV32KA302-I/ML 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:; Core Size:16bit; No. of I/O's:23; Prog
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