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参数资料
型号： PIC24FV32KA304T-I/PT
厂商： Microchip Technology
文件页数： 267/352页
文件大小： 0K
描述： MCU 32KB FLASH 2KB RAM 44TQFP
标准包装： 1,200
系列： PIC® XLP™ 24F
核心处理器： PIC
芯体尺寸： 16-位
速度： 32MHz
连通性： I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART
外围设备： 欠压检测/复位，HLVD，POR，PWM，WDT
输入/输出数： 38
程序存储器容量： 32KB（11K x 24）
程序存储器类型： 闪存
EEPROM 大小： 512 x 8
RAM 容量： 2K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 2 V ~ 5.5 V
数据转换器： A/D 16x12b
振荡器型： 内部
工作温度： -40°C ~ 85°C
封装/外壳： 44-TQFP
包装： 带卷 (TR)
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2011-2012 Microchip Technology Inc.
DS39995C-page 339
PIC24FV32KA304 FAMILY
APPENDIX A:
REVISION HISTORY
Revision A (March 2011)
Original data sheet for the PIC24FV32KA304 family of
devices.
Revision B (April 2011)
Section 25.0 “Charge Time Measurement Unit
(CTMU)”
was revised to change the description of the
IRNGx bits in CTMUICON (Register 25-3). Setting ‘01’
is the base current level (0.55
A nominal) and setting
‘00’ is 1000x base current.
Section 29.0 “Electrical Characteristics”
was revised
to change the following typical IPD specifications:
DC20h/i/j/k from 204
A to 200 A
DC60h/i/j/k from 0.15
A to 0.025 A
DC60l/m/n/o from 0.25
A to 0.040 A
DC72h/i/j/k from 0.80
A to 0.70 A
Revision C (April 2012)
Updated the Pin Diagrams on Pages 3 through 7, to
change “LVDIN” to “HLVDIN” in all occurrences, and
correct the placement of certain functions.
Updated Table 1-3 to remove references to unimple-
mented package types, corrected several erroneous
pin assignments and removed other alternate but unim-
plemented assignments.
For Section 5.0 “Flash Program Memory”, updated
Example 5-2, Example 5-3 and Example 5-4 with new
table offset functions.
Updated
Figure 12-1
to
correctly
show
the
implemented Timer1 input options.
For Section 22.0 “12-Bit A/D Converter with
Threshold Detect”
:
Updated Register 22-1 to add the MODE12 bit
Updated the descriptions of the PVCFGx and
CSCNA bits in Register 22-2
Updated Register 22-4 to change the VRSREQ
bit to a reserved bit position
Modified footnote text in Register 22-5
Corrected CHOLD in Figure 22-2
For Section 25.0 “Charge Time Measurement Unit
(CTMU)”
:
Updated the text in Section 25.1 “Measuring
Capacitance”
and Section 25.3 “Pulse Genera-
tion and Delay”
to better reflect the module’s
implementation
Updated Figure 25-3 to show additional detail in
pulse generation
Added the following timing diagrams and timing
requirement tables to Section 29.0 “Electrical
Characteristics”
:
Figure 29-6 (Reset, Watchdog Timer, Oscillator
Start-up Timer and Power-up Timer Timing
Characteristics)
Figure 29-7 (Brown-out Reset Characteristics)
Figure 29-8 (Input Capture Timings) through
Figure 29-20 (SPIx Module Slave Mode Timing
Characteristics (CKE = 1))
Table 29-27 (Input Capture Requirements)
through Table 29-38 (SPIx Module Slave Mode
Timing Requirements (CKE = 1))
Figure 29-21 (A/D Conversion Timing)
Updated Table 29-5 to add specification, DC15.
Replaced Table 29-6, Table 29-7 and Table 29-8 with
new, shorter versions that remove unimplemented tem-
perature options. (No existing specification values
have been changed in this process.)
Updated
Table 29-16
with
correct
values
for
CTMUICON bit settings.
Combined previous Table 29-21 and Table 29-22 to
create a new Table 29-21 (AC Characteristics: Internal
RC Accuracy). All existing subsequent tables are
renumbered accordingly.
Updated Table 29-26 to add specifications, SY35 and
SY55.
Updated Table 29-39:
Split AD01 into separate entries for “F” and “FV”
device families
Added specifications, AD08 (IVREF) and AD09
(ZVREF)
Changed AD17 (2.5 k
max. to 1 k max.)
Updated Table 29-40:
Changed AD50 (75 ns min. to 600 ns min.)
Changed AD51 (250 ns typ. to 1.67 s typ.)
Changed AD60 (0.5 TAD min. to 2 TAD min.)
Split AD55 into separate entries for 10-bit and
12-bit conversions
Added Section 30.0 “DC and AC Characteristics
Graphs and Tables”
, with Figure 30-1 through
Figure 30-39.
Replaced some of the packaging diagrams in
Section 31.0 “Packaging Information”
with the
newly revised diagrams.
Other minor typographic corrections throughout.
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PDF描述
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参数描述
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PIC24HJ128GP202-E/SO 功能描述:16位微控制器 - MCU 16B MCU 28LD128KB DMA 40MIPS RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT
PIC24HJ128GP202-E/SP 功能描述:16位微控制器 - MCU 16B MCU 28LD128KB DMA 40MIPS RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT
PIC24HJ128GP202-I/MM 功能描述:16位微控制器 - MCU 16B MCU 28LD128KB DMA 40MIPS RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT
PIC24HJ128GP202-I/SO 功能描述:16位微控制器 - MCU 16B MCU 28LD128KB DMA 40MIPS RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT
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