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参数资料
| 型号： | PIC24HJ128GP310-I/PT |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 149/292页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PIC MCU FLASH 128KB 100TQFP |
| 产品培训模块： | PIC24 Introduction Graphics LCD System and PIC24 Interface Asynchronous Stimulus |
| 标准包装： | 119 |
| 系列： | PIC® 24H |
| 核心处理器： | PIC |
| 芯体尺寸： | 16-位 |
| 速度： | 40 MIP |
| 连通性： | I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 85 |
| 程序存储器容量： | 128KB（43K x 24） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 16K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 3 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | A/D 32x10b/12b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 100-TQFP |
| 包装： | 托盘 |
| 产品目录页面： | 649 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用： | 876-1004-ND - PIC24 BREAKOUT BOARD AC164333-ND - MODULE SKT FOR PM3 100QFP DM300024-ND - KIT DEMO DSPICDEM 1.1 MA240012-ND - MODULE PLUG-IN PIC24H 100QFP DV164033-ND - KIT START EXPLORER 16 MPLAB ICD2 DM240001-ND - BOARD DEMO PIC24/DSPIC33/PIC32 |
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PIC24HJXXXGPX06/X08/X10
DS70175H-page 230
2009 Microchip Technology Inc.
23.2
MPASM Assembler
The MPASM Assembler is a full-featured, universal
macro assembler for all PIC MCUs.
The MPASM Assembler generates relocatable object
files for the MPLINK Object Linker, Intel standard HEX
files, MAP files to detail memory usage and symbol
reference, absolute LST files that contain source lines
and generated machine code and COFF files for
debugging.
The MPASM Assembler features include:
Integration into MPLAB IDE projects
User-defined macros to streamline
assembly code
Conditional assembly for multi-purpose
source files
Directives that allow complete control over the
assembly process
23.3
MPLAB C18 and MPLAB C30
C Compilers
The MPLAB C18 and MPLAB C30 Code Development
Systems are complete ANSI C compilers for
Microchip’s PIC18 and PIC24 families of microcon-
trollers and the dsPIC30 and dsPIC33 family of digital
signal controllers. These compilers provide powerful
integration capabilities, superior code optimization and
ease of use not found with other compilers.
For easy source level debugging, the compilers provide
symbol information that is optimized to the MPLAB IDE
debugger.
23.4
MPLINK Object Linker/
MPLIB Object Librarian
The MPLINK Object Linker combines relocatable
objects created by the MPASM Assembler and the
MPLAB C18 C Compiler. It can link relocatable objects
from precompiled libraries, using directives from a
linker script.
The MPLIB Object Librarian manages the creation and
modification of library files of precompiled code. When
a routine from a library is called from a source file, only
the modules that contain that routine will be linked in
with the application. This allows large libraries to be
used efficiently in many different applications.
The object linker/library features include:
Efficient linking of single libraries instead of many
smaller files
Enhanced code maintainability by grouping
related modules together
Flexible creation of libraries with easy module
listing, replacement, deletion and extraction
23.5
MPLAB ASM30 Assembler, Linker
and Librarian
MPLAB ASM30 Assembler produces relocatable
machine code from symbolic assembly language for
dsPIC30F devices. MPLAB C30 C Compiler uses the
assembler to produce its object file. The assembler
generates relocatable object files that can then be
archived or linked with other relocatable object files and
archives to create an executable file. Notable features
of the assembler include:
Support for the entire dsPIC30F instruction set
Support for fixed-point and floating-point data
Command line interface
Rich directive set
Flexible macro language
MPLAB IDE compatibility
23.6
MPLAB SIM Software Simulator
The MPLAB SIM Software Simulator allows code
development in a PC-hosted environment by simulat-
ing the PIC MCUs and dsPIC DSCs on an instruction
level. On any given instruction, the data areas can be
examined or modified and stimuli can be applied from
a comprehensive stimulus controller. Registers can be
logged to files for further run-time analysis. The trace
buffer and logic analyzer display extend the power of
the simulator to record and track program execution,
actions on I/O, most peripherals and internal registers.
The MPLAB SIM Software Simulator fully supports
symbolic debugging using the MPLAB C18 and
MPLAB C30 C Compilers, and the MPASM and
MPLAB ASM30 Assemblers. The software simulator
offers the flexibility to develop and debug code outside
of the hardware laboratory environment, making it an
excellent, economical software development tool.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PIC16F874-04I/P | IC MCU FLASH 4KX14 EE 40DIP |
| 194032-7 | CONN SOCKET 12-14AWG SILVR CRIMP |
| 194189-8 | CONN PIN 10 AWG SILVER CRIMP |
| PIC18LF4458-I/P | IC PIC MCU FLASH 12KX16 40DIP |
| PIC16C64A-20/P | IC MCU OTP 2KX14 PWM 40DIP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| PIC24HJ128GP310T-I/PF | 功能描述:16位微控制器 - MCU 16 Bit MCU 40MIPS 128KB FLASH RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT |
| PIC24HJ128GP310T-I/PT | 功能描述:16位微控制器 - MCU 16 Bit MCU 40MIPS 128KB FLASH RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT |
| PIC24HJ128GP502-E/MM | 功能描述:16位微控制器 - MCU 16B MCU 28LD128KB DMA 40MIPS RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT |
| PIC24HJ128GP502-E/SO | 功能描述:16位微控制器 - MCU 16B MCU 28LD128KB DMA 40MIPS RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT |
| PIC24HJ128GP502-E/SP | 功能描述:16位微控制器 - MCU 16B MCU 28LD128KB DMA 40MIPS RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT |
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