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参数资料
| 型号： | PIC24HJ128GP502-E/SO |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 57/84页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PIC MCU FLASH 128K 28-SOIC |
| 标准包装： | 27 |
| 系列： | PIC® 24H |
| 核心处理器： | PIC |
| 芯体尺寸： | 16-位 |
| 速度： | 40 MIP |
| 连通性： | CAN，I²C，IrDA，LIN，PMP，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 21 |
| 程序存储器容量： | 128KB（43K x 24） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 8K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 3 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | A/D 10x10b/12b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 649 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用： | AC164339-ND - MODULE SKT FOR PM3 28SOIC |
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dsPIC33F/PIC24H PROGRAMMING SPECIFICATION
DS70152H-page 60
2010 Microchip Technology Inc.
P9b
TDLY5
Delay between PGDx
↓ by Programming
Executive to PGDx Released by
Programming Executive
15
23
μs—
P10
TDLY6
PGCx Low Time After Programming
400
—
ns
—
P11
TDLY7
Bulk Erase Time
330
—
ms
See Note 2
P12
TDLY8
Page Erase Time
19.5
—
ms
See Note 2
P13
TDLY9
Row Programming Time
1.28
—
ms
See Note 2
P14
TR
MCLR Rise Time to Enter ICSP mode
—
1.0
μs—
P15
TVALID
Data Out Valid from PGCx
↑
10
—
ns
—
P16
TDLY10 Delay between Last PGCx
↓and MCLR ↓
0—
s
—
P17
THLD3MCLR
↓ to VDD ↓
—100
ns
—
P18
TKEY1
Delay from First MCLR
↓ to First PGCx ↑
for Key Sequence on PGDx
1—
μs—
P19
TKEY2
Delay from Last PGCx
↓for Key Sequence
on PGDx to Second MCLR
↑
25
—
ns
—
P20
TDLY11 Maximum Wait Time for Configuration
Register Programming
—25
ms
—
P21
TMCLRH MCLR High Time
—
500
μs—
TABLE 8-1:
AC/DC CHARACTERISTICS AND TIMING REQUIREMENTS (CONTINUED)
Standard Operating Conditions
Operating Temperature: –40C-85C. Programming at 25C is recommended.
Param
No.
Symbol
Characteristic
Min
Max
Units
Conditions
Note 1: VDD must also be supplied to the AVDD pins during programming. AVDD and AVSS should always be within
±0.3V of VDD and VSS, respectively.
2: Time depends on the FRC accuracy and the value of the FRC Oscillator tuning register. Refer to
“Electrical Characteristics” section in the specific device data sheet.
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PDF描述 |
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参数描述 |
|---|---|
| PIC24HJ128GP502-H/MM | 功能描述:16位微控制器 - MCU 16-bit 128KB Flash 40 MIPS RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT |
| PIC24HJ128GP502-H/SO | 功能描述:16位微控制器 - MCU 16-bit 128KB Flash 40 MIPS RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT |
| PIC24HJ128GP502-I/MM | 功能描述:16位微控制器 - MCU 16B MCU 28LD128KB DMA 40MIPS RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT |
| PIC24HJ128GP502-I/SO | 功能描述:16位微控制器 - MCU 16B MCU 28LD128KB DMA 40MIPS RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT |
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