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参数资料
| 型号： | PIC24HJ32GP302-E/MM |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 81/84页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PIC MCU FLASH 32K 28-QFN |
| 标准包装： | 61 |
| 系列： | PIC® 24H |
| 核心处理器： | PIC |
| 芯体尺寸： | 16-位 |
| 速度： | 40 MIP |
| 连通性： | I²C，PMP，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 21 |
| 程序存储器容量： | 32KB（11K x 24） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 4K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 3 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | A/D 10x10b/12b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 28-VQFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 648 (CN2011-ZH PDF) |
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dsPIC33F/PIC24H PROGRAMMING SPECIFICATION
DS70152H-page 82
2010 Microchip Technology Inc.
Revision H (October 2010)
This revision includes the following updates:
Text and formatting updates have been
incorporated throughout the document
All references to VCAP/VDDCORE have been
changed to: VCAP
All occurrences of PGC and PGD have been
changed to PGCx and PGDx, respectively
Added topics covered in Section 1.0 “Device
Moved the Checksum Computation table to the
appendix (see Table D-1)
Updated all occurrences of TBLPG to TBLPAG
throughout the document
Removed the ERASEB command from the
Command Set Summary (see Table 3-1)
Updated the High-Level Enhanced ICSP
Programming Flow (see Figure 3-1)
Replaced the Device Configuration Register Map
(previously Table 4-3) with individual tables for
each dsPIC33F/PIC24H device family (see
Table 3-3 through Table 3-12)
Updated the Note in Section 3.6.2
Changed Opcode 0x7 to Reserved in the
Programming Executive Command Set (see
Removed 4.2.10 “ERASEB Command”
Updated the table cross-references in
Combined all Default Configuration Register
Values tables into one table (see Table 5-6)
Relocated the paragraph on ICSP programming
details, which now appears just before Table 5-7
Added a Note to Section 6.1 “Overview”
Updated Step 4 in Programming the Programming
Executive (see Table 6-1)
Updated Device IDs and Revision IDs (see
Updated parameters D111, P1, P1A and P1B in
the AC/DC Characteristics and Timing
Requirements (see Table 8-1)
Added Checksum Computation Example When
Using CodeGuard Security (see Table D-2).
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PIC18LF2510T-I/SO | IC MCU FLASH 16KX16 28SOIC |
| PI2PCIE2422ZHE | IC MUX/DEMUX 2X1 42TQFN |
| PIC18F4420T-I/ML | IC MCU FLASH 8KX16 44QFN |
| PIC16F88-E/SO | IC MCU FLASH 4KX14 EEPROM 18SOIC |
| PIC16LF73T-I/SS | IC MCU FLASH 4KX14 A/D 28SSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| PIC24HJ32GP302-I/ML | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:High-Performance, 16-bit Microcontrollers |
| PIC24HJ32GP302-I/MM | 功能描述:16位微控制器 - MCU 16B MCU 28 LD 40MIPS 32 KB FLASH RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT |
| PIC24HJ32GP302-I/PT | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:High-Performance, 16-bit Microcontrollers |
| PIC24HJ32GP302-I/SO | 功能描述:16位微控制器 - MCU 16B MCU 28LD32KB DMA 40MIPS RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT |
| PIC24HJ32GP302-I/SP | 功能描述:16位微控制器 - MCU 16B MCU 28LD32KB DMA 40MIPS RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT |
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