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参数资料
型号： PIC32MX110F016B-I/SO
厂商： Microchip Technology
文件页数： 190/320页
文件大小： 0K
描述： IC MCU 32BIT 16KB FLASH 28SOIC
标准包装： 27
系列： PIC® 32MX
核心处理器： MIPS32? M4K?
芯体尺寸： 32-位
速度： 40MHz
连通性： I²C，IrDA，LIN，PMP，SPI，UART/USART
外围设备： 欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT
输入/输出数： 21
程序存储器容量： 16KB（16K x 8）
程序存储器类型： 闪存
RAM 容量： 4K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 2.3 V ~ 3.6 V
数据转换器： A/D 10x10b
振荡器型： 内部
工作温度： -40°C ~ 85°C
封装/外壳： 28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
包装： 管件
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2011-2012 Microchip Technology Inc.
Preliminary
DS61168D-page 27
PIC32MX1XX/2XX
2.0
GUIDELINES FOR GETTING
STARTED WITH 32-BIT
MICROCONTROLLERS
2.1
Basic Connection Requirements
Getting started with the PIC32MX1XX/2XX family of
32-bit Microcontrollers (MCUs) requires attention to a
minimal set of device pin connections before proceed-
ing with development. The following is a list of pin
names, which must always be connected:
All VDD and VSS pins
(see Section 2.2 “Decoupling Capacitors”)
All AVDD and AVSS pins, even if the ADC module
is not used
(see Section 2.2 “Decoupling Capacitors”)
VCAP pin
(see Section 2.3 “Capacitor on Internal
Voltage Regulator (VCAP)”)
MCLR pin
(see Section 2.4 “Master Clear (MCLR) Pin”)
PGECx/PGEDx pins, used for In-Circuit Serial
Programming (ICSP) and debugging purposes
(see Section 2.5 “ICSP Pins”)
OSC1 and OSC2 pins, when external oscillator
source is used
(see Section 2.7 “External Oscillator Pins”)
The following pin may be required, as well:
VREF+/VREF- pins, used when external voltage
reference for the ADC module is implemented.
2.2
Decoupling Capacitors
The use of decoupling capacitors on power supply
pins, such as VDD, VSS, AVDD and AVSS is required.
See Figure 2-1.
Consider the following criteria when using decoupling
capacitors:
Value and type of capacitor: A value of 0.1 F
(100 nF), 10-20V is recommended. The capacitor
should be a low Equivalent Series Resistance (low-
ESR) capacitor and have resonance frequency in
the range of 20 MHz and higher. It is further
recommended that ceramic capacitors be used.
Placement on the printed circuit board: The
decoupling capacitors should be placed as close to
the pins as possible. It is recommended that the
capacitors be placed on the same side of the board
as the device. If space is constricted, the capacitor
can be placed on another layer on the PCB using a
via; however, ensure that the trace length from the
pin to the capacitor is within one-quarter inch
(6 mm) in length.
Handling high frequency noise: If the board is
experiencing high frequency noise, upward of tens
of MHz, add a second ceramic-type capacitor in par-
allel to the above described decoupling capacitor.
The value of the second capacitor can be in the
range of 0.01 F to 0.001 F. Place this second
capacitor next to the primary decoupling capacitor.
In high-speed circuit designs, consider implement-
ing a decade pair of capacitances as close to the
power and ground pins as possible. For example,
0.1 F in parallel with 0.001 F.
Maximizing performance: On the board layout
from the power supply circuit, run the power and
return traces to the decoupling capacitors first, and
then to the device pins. This ensures that the decou-
pling capacitors are first in the power chain. Equally
important is to keep the trace length between the
capacitor and the power pins to a minimum thereby
reducing PCB track inductance.
FIGURE 2-1:
RECOMMENDED
MINIMUM CONNECTION
Note 1: This data sheet summarizes the features
of the PIC32MX1XX/2XX family of
devices. It is not intended to be a
comprehensive reference source. To
complement the information in this data
sheet, refer to the related section of the
“PIC32 Family Reference Manual”, which
is available from the Microchip web site
(www.microchip.com/PIC32).
2: Some registers and associated bits
described in this section may not be
available on all devices. Refer to
Section 4.0 “Memory Organization” in
this data sheet for device-specific register
and bit information.
Note:
The AVDD and AVSS pins must be
connected, regardless of ADC use and
the ADC voltage reference source.
PIC32
V
DD
V
SS
VDD
VSS
VDD
AV
DD
AV
SS
V
DD
V
SS
C
R
VDD
MCLR
0.1 F
Ceramic
V
CAP
10
Ω
R1
CBP
0.1 F
Ceramic
CBP
0.1 F
Ceramic
CBP
0.1 F
Ceramic
CBP
0.1 F
Ceramic
CBP
CEFC
VUSB3V3(1)
Note 1: If the USB module is not used, this pin
must be connected to VDD.
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参数描述
PIC32MX110F016BT-I/ML 功能描述:32位微控制器 - MCU 32Bit MCU 16KB Fl 4KB RAM 40MHz 28Pin RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT
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PIC32MX110F016BT-I/SS 功能描述:32位微控制器 - MCU 32B MCU 16KB FL 4KB RAM 40MHz 28Pin RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT
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