收藏本站
参数资料
型号： PIC32MX110F016B-V/SS
厂商： Microchip Technology
文件页数： 233/320页
文件大小： 0K
描述： IC MCU 32BIT 16KB FLASH 28SSOP
标准包装： 47
系列： PIC® 32MX
核心处理器： MIPS32? M4K?
芯体尺寸： 32-位
速度： 40MHz
连通性： I²C，IrDA，LIN，PMP，SPI，UART/USART
外围设备： 欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT
输入/输出数： 21
程序存储器容量： 16KB（16K x 8）
程序存储器类型： 闪存
RAM 容量： 4K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 2.3 V ~ 3.6 V
数据转换器： A/D 10x10b
振荡器型： 内部
工作温度： -40°C ~ 105°C
封装/外壳： 28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）
包装： 管件
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页当前第233页第234页第235页第236页第237页第238页第239页第240页第241页第242页第243页第244页第245页第246页第247页第248页第249页第250页第251页第252页第253页第254页第255页第256页第257页第258页第259页第260页第261页第262页第263页第264页第265页第266页第267页第268页第269页第270页第271页第272页第273页第274页第275页第276页第277页第278页第279页第280页第281页第282页第283页第284页第285页第286页第287页第288页第289页第290页第291页第292页第293页第294页第295页第296页第297页第298页第299页第300页第301页第302页第303页第304页第305页第306页第307页第308页第309页第310页第311页第312页第313页第314页第315页第316页第317页第318页第319页第320页
PIC32MX1XX/2XX
DS61168D-page 308
Preliminary
2011-2012 Microchip Technology Inc.
4.0 “Memory Organization”
Added Memory Maps for the new devices (see Figure 4-3 and Figure 4-4).
Removed the BMXCHEDMA bit from the Bus Matrix Register map (see
Table 4-1).
Added the REFOTRIM register, added the DIVSWEN bit to the REFOCON
registers, added Note 4 to the ULOCK and SOSCEN bits and added the
PBDIVRDY bit in the OSCCON register in the in the System Control Register
map (see Table 4-16).
Removed the ALTI2C1 and ALTI2C2 bits from the DEVCFG3 register and
added Note 1 to the UPLLEN and UPLLIDIV<2:0> bits of the DEVCFG2
register in the Device Configuration Word Summary (see Table 4-17).
Updated Note 1 in the Device and Revision ID Summary (see Table 4-18).
Added Note 2 to the PORTA Register map (see Table 4-19).
Added the ANSB6 and ANSB12 bits to the ANSELB register in the PORTB
Register map (see Table 4-20).
Added Notes 2 and 3 to the PORTC Register map (see Table 4-21).
Updated all register names in the Peripheral Pin Select Register map (see
Table 4-23).
Added values in support of new devices (16 KB RAM and 32 KB RAM) in the
Data RAM Size register (see Register 4-5).
Added values in support of new devices (64 KB Flash and 128 KB Flash) in
the Data RAM Size register (see Register 4-5).
8.0 “Oscillator Configuration”
Added Note 5 to the PIC32MX1XX/2XX Family Clock Diagram (see
Figure 8-1).
Added the PBDIVRDY bit and Note 2 to the Oscillator Control register (see
Register 8-1).
Added the DIVSWEN bit and Note 3 to the Reference Oscillator Control
register (see Register 8-3).
Added the REFOTRIM register (see Register 8-4).
21.0 “10-bit Analog-to-Digital
Converter (ADC)”
Updated the ADC1 Module Block Diagram (see Figure 21-1).
Updated the Notes in the ADC Input Select register (see Register 21-4).
24.0 “Charge Time Measurement
Unit (CTMU)”
Updated the CTMU Block Diagram (see Figure 24-1).
Added Note 3 to the CTMU Control register (see Register 24-1)
26.0 “Special Features”
Added Note 1 and the PGEC4/PGED4 pin pair to the ICESEL<1:0> bits in
DEVCFG0: Device Configuration Word 0 (see Register 26-1).
Removed the ALTI2C1 and ALTI2C2 bits from the Device Configuration
Word 3 register (see Register 26-4).
Removed 26.3.3 “Power-up Requirements”.
Added Note 3 to the Connections for the On-Chip Regulator diagram (see
Figure 26-2).
Updated the Block Diagram of Programming, Debugging and Trace Ports
diagram (see Figure 26-3).
TABLE A-1:
MAJOR SECTION UPDATES (CONTINUED)
Section Name
Update Description
相关PDF资料
PDF描述
VE-J1X-IX-S CONVERTER MINIMOD DC/DC 5.2V 75W
PIC16LF1939T-I/ML MCU 8BIT 16K FLASH 44QFN
V72A48C400BL2 CONVERTER MOD DC/DC 48V 400W
V72A48C400BF3 CONVERTER MOD DC/DC 48V 400W
V72A48C400B CONVERTER MOD DC/DC 48V 400W
相关代理商/技术参数
参数描述
PIC32MX110F016C 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:32-bit Microcontrollers (up to 128 KB Flash and 32 KB SRAM) with Audio and Graphics Interfaces, USB, and Advanced Analog
PIC32MX110F016C-I/TL 功能描述:32位微控制器 - MCU 32Bit MCU 16KB Fl 4KB RAM 40MHz 36Pin RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT
PIC32MX110F016CT-I/TL 功能描述:32位微控制器 - MCU 32B MCU 16KB FL 4KB RAM 40MHz 36Pin RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT
PIC32MX110F016CT-V/TL 功能描述:32位微控制器 - MCU 32Bit MCU 16KB Fl 4KB RAM 40MHz 36Pin RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT
PIC32MX110F016C-V/TL 功能描述:32位微控制器 - MCU 32Bit MCU 16KB Fl 4KB RAM 40MHz 36Pin RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*