型号: | PM50B5L1C060 |
厂商: | POWEREX INC |
元件分类: | 运动控制电子 |
英文描述: | AC MOTOR CONTROLLER, 50 A, DMA25 |
封装: | MODULE-25 |
文件页数: | 1/4页 |
文件大小: | 328K |
代理商: | PM50B5L1C060 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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PM50B6L1C060 | AC MOTOR CONTROLLER, 50 A, DMA25 |
PM50CL1A120 | AC MOTOR CONTROLLER, 100 A, XFM19 |
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PM50RL1B060 | AC MOTOR CONTROLLER, 100 A, XFM19 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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PM50B5LA060 | 功能描述:MOD PV-IPM H-BRDG/CHOP 600V 50A RoHS:是 类别:半导体模块 >> 功率驱动器 系列:Intellimod™ 标准包装:15 系列:SPM® 类型:FET 配置:三相反相器 电流:1.8A 电压:500V 电压 - 隔离:1500Vrms 封装/外壳:23-DIP 模块 |
PM50B5LA060_11 | 制造商:MITSUBISHI 制造商全称:Mitsubishi Electric Semiconductor 功能描述:FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE |
PM50B5LB060 | 功能描述:MOD PV-IPM H-BRDG/CHOP 600V 50A RoHS:是 类别:半导体模块 >> 功率驱动器 系列:Intellimod™ 标准包装:15 系列:SPM® 类型:FET 配置:三相反相器 电流:1.8A 电压:500V 电压 - 隔离:1500Vrms 封装/外壳:23-DIP 模块 |
PM50B5LB060_11 | 制造商:MITSUBISHI 制造商全称:Mitsubishi Electric Semiconductor 功能描述:FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE |
PM50B6L1C060 | 制造商:Powerex Power Semiconductors 功能描述:MOD IPM H-BRIDGE CHOPP 50A 600V 制造商:Powerex Power Semiconductors 功能描述:IGBT Module 制造商:Powerex Power Semiconductors 功能描述:IGBT Module; DC Collector Current:50A; Collector Emitter Voltage Vces:1.9V; Collector Emitter Voltage V(br)ceo:600V; Leaded Process Compatible:Yes; Module Configuration:Six; Package / Case:90 x 50mm Module ;RoHS Compliant: Yes |