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参数资料
| 型号： | PMEG4005ET,215 |
| 厂商： | NXP Semiconductors |
| 文件页数： | 12/12页 |
| 文件大小： | 123K |
| 描述： | SCHOTTKY RECT 40V 0.5A SOT23 |
| 产品目录绘图： | SOT-23 Circuit |
| 标准包装： | 1 |
| 二极管类型： | 肖特基 |
| 电压 - (Vr)（最大）： | 40V |
| 电流 - 平均整流 (Io)： | 500mA（DC） |
| 电压 - 在 If 时为正向 (Vf)（最大）： | 470mV @ 500mA |
| 速度： | 快速恢复 =< 500 ns，> 200mA（Io） |
| 电流 - 在 Vr 时反向漏电： | 100µA @ 40V |
| 电容@ Vr, F： | 50pF @ 1V，1MHz |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 |
| 供应商设备封装： | TO-236AB |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 1509 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 568-4134-6 |
    PMEGXX05ET_SER_2 ? NXP B.V. 2010. All rights reserved. Product data sheet Rev. 02 — 13 January 2010 9 of 12 NXP Semiconductors PMEGxx05ET series 0.5 A very low VF MEGA Schottky barrier rectifiers in SOT23 package 10. Soldering Reflow soldering is the only recommended soldering method. Dimensions in mm Fig 11. Reflow soldering footprint SOT23 (TO-236AB) MSA439 1.00 0.60 (3x) 1.30 1 2 3 2.50 3.00 0.85 2.70 2.90 0.50 (3x) 0.60 (3x) 3.30 0.85 solder lands solder resist occupied area solder paste |
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PDF描述 |
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参数描述 |
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