参数资料
| 型号： | PPC5605BCLQ64 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 48/112页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MCU 32BIT 768K 64MHZ |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | MPC56xx Qorivva |
| 核心处理器： | e200z0h |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 64MHz |
| 连通性： | CAN，I²C，LIN，SCI，SPI |
| 外围设备： | POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 121 |
| 程序存储器容量： | 768KB（768K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 大小： | 4K x 16 |
| RAM 容量： | 64K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 3 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | A/D 15x10b，5x12b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 144-LQFP |
| 包装： | 托盘 |
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MPC5607B Microcontroller Data Sheet, Rev. 7
Electrical characteristics
Freescale Semiconductor
40
4.5.3
Power considerations
TJ = TA + (PD x RJA)
Eqn. 1
Where:
TA is the ambient temperature in °C.
RJA is the package junction-to-ambient thermal resistance, in °C/W.
PD is the sum of PINT and PI/O (PD = PINT + PI/O).
PINT is the product of IDD and VDD, expressed in watts. This is the chip internal power.
PI/O represents the power dissipation on input and output pins; user determined.
Most of the time for the applications, PI/O< PINT and may be neglected. On the other hand, PI/O may be significant, if the device
is configured to continuously drive external modules and/or memories.
An approximate relationship between PD and TJ (if PI/O is neglected) is given by:
PD = K / (TJ + 273 °C)
Eqn. 2
K = PD x (TA + 273 °C) + RJA x PD
2
Eqn. 3
Where:
RJC CC
Thermal resistance,
junction-to-case5
Single-layer board — 1s
100
—
23
°C/W
144
—
23
176
—
23
Four-layer board — 2s2p
100
—
19.8
144
—
19.2
176
—
18.8
1 Thermal characteristics are targets based on simulation.
2 V
DD = 3.3 V ± 10% / 5.0 V ± 10%, TA = 40 to 125 °C.
3 Junction-to-ambient thermal resistance determined per JEDEC JESD51-3 and JESD51-6. Thermal test board
meets JEDEC specification for this package. When Greek letters are not available, the symbols are typed as RthJA
and RthJMA.
4 Junction-to-board thermal resistance determined per JEDEC JESD51-8. Thermal test board meets JEDEC
specification for the specified package. When Greek letters are not available, the symbols are typed as RthJB.
5 Junction-to-case at the top of the package determined using MIL-STD 883 Method 1012.1. The cold plate
temperature is used for the case temperature. Reported value includes the thermal resistance of the interface
layer. When Greek letters are not available, the symbols are typed as RthJC.
Table 14. LQFP thermal characteristics1 (continued)
Symbol
C
Parameter
Conditions2
Pin count
Value
Unit
Min Typ Max
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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参数描述 |
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| PPC5605BCLU64 | 功能描述:MCU 32BIT 768K 64MHZ RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:MPC56xx Qorivva 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:260 系列:73S12xx 核心处理器:80515 芯体尺寸:8-位 速度:24MHz 连通性:I²C，智能卡，UART/USART，USB 外围设备:LED，POR，WDT 输入/输出数:9 程序存储器容量:64KB（64K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:- 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-VFQFN 裸露焊盘 包装:管件 |
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