参数资料
| 型号： | PR1206FKE7W0R006Z |
| 厂商： | Yageo |
| 文件页数： | 9/10页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | RES 0.006 OHM 1/2W 1% 1206 SMD |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | PR |
| 电阻（欧姆）： | 0.006 |
| 功率（瓦特）： | 0.5W，1/2W |
| 复合体： | 厚膜 |
| 特点： | 电流检测 |
| 温度系数： | ±50ppm/°C |
| 容差： | ±1% |
| 封装/外壳： | 1206（3216 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm） |
| 高度： | 0.035"（0.89mm） |
| 端子数： | 2 |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | 0.006NZDKR 0.006NZDKR-ND 311-0.006NZDKR |
Product specification
9
Chip Resistor Surface Mount
PR/PF/PH
SERIES
0805/1206/2512/0815
10
TEST
TEST METHOD
PROCEDURE
REQUIREMENTS
Solderability
- Wetting
IPC/JEDECJ-STD-002B test B
IEC 60068-2-58
Electrical Test not required
Magnification 50X
Well tinned ( ≥ 95% covered)
No visible damage
SMD conditions:
1 st step: method B, aging 4 hours at 155 °C
dry heat
2 nd step: leadfree solder bath at 245±3 °C
Dipping time: 3±0.5 seconds
- Leaching
- Resistance to
Soldering Heat
IPC/JEDECJ-STD-002B test D
IEC 60068-2-58
MIL-STD-202G-method 210F
IEC 60068-2-58
Leadfree solder, 260 °C, 30 seconds
immersion time
Condition B, no pre-heat of samples
Leadfree solder, 260 °C, 10 seconds
No visible damage
±(0.5%+0.0005 ? )
No visible damage
immersion time
Procedure 2 for SMD: devices fluxed and
cleaned with isopropanol
www.yageo.com
Nov 01, 2011 V.0
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 72479-1211LF | CONN RECEPT KIT 60POS 5ROW STR |
| 0001.2504.PT | FUSE 1A 250V 5X20 T-LAG CERM |
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| MMB23-0051J1 | CONN RACK/PANEL 5POS 5A |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| PR1206FKF070R001 | 制造商:YAGEO 制造商全称:YAGEO Corporation 功能描述:CURRENT SENSOR - LOW TCR |
| PR1206FKF070R05 | 制造商:YAGEO 制造商全称:YAGEO Corporation 功能描述:CURRENT SENSOR - LOW TCR |
| PR1206FKF7W0R001 | 制造商:YAGEO 制造商全称:YAGEO Corporation 功能描述:CURRENT SENSOR - LOW TCR |
| PR1206FKF7W0R05 | 制造商:YAGEO 制造商全称:YAGEO Corporation 功能描述:CURRENT SENSOR - LOW TCR |
| PR1206FKM070R001 | 制造商:YAGEO 制造商全称:YAGEO Corporation 功能描述:CURRENT SENSOR - LOW TCR |
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